[实用新型]一种散热装置有效
| 申请号： | 201720826927.X | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN206919450U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 任天游;徐生福;吴峡;谢海荣 | 申请（专利权）人： | 浙江科易理想量子信息技术有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311200 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 | ||
1.一种散热装置，用于给通信设备降温，其特征在于，包括：可收容所述通信设备的导热腔体，与所述导热腔体贴合的半导体制冷器；
所述导热腔体设有用于收容所述通信设备的收容空间，所述通信设备设置与所述收容空间内，且与所述导热腔体的内壁接触；
所述半导体制冷器贴合于所述导热腔体的外侧壁上。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热腔体呈柱状，其端面呈多边形，所述半导体制冷器贴合与所述导热腔体的一个侧面上。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述散热装置设有两个半导体制冷器，所述两个半导体制冷器分别贴合于所述导热腔体的不同侧面上。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述半导体制冷器设置于不相邻的两个侧面上。
5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述散热装置设有若干半导体制冷器，所述导热腔体的每个侧面上均设有至少一个半导体制冷器。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热腔体由多个导热模块组合而成，所述多个导热模块共同围成所述收容空间。
7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述通信设备与所述导热腔体的内壁之间填充有用于填补缝隙的导热剂。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述导热剂为导热硅脂。
9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热腔体的材质为铜。
10.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述导热腔体的端面呈矩形。
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