[实用新型]一种硅片插片装置有效
| 申请号： | 201720824180.4 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN207199575U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 黄昱;方荣;李中心;于松;付月姣 | 申请（专利权）人： | 镇江大成新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 康潇 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片插片装置，包括底座(1)，其特征是，底座(1)上通过安装架(9)安装有气缸一(2)，底座(1)上固定有气泵(3)，气缸一(2)的末端连接硅片座(4)，与硅片座(4)同一轴线上安装有硅片框(8)，硅片框(8)通过气缸二(10)固定在底座(1)上。
2.根据权利要求1所述的硅片插片装置，其特征是，硅片座(4)两侧焊接有引导板(7)，引导板(7)的高度超出硅片座(4)的高度。
3.根据权利要求1所述的硅片插片装置，其特征是，硅片座(4)与气缸一(2)之间通过连接板(6)连接，连接板(6)的上沿超出硅片座(4)的表面。
4.根据权利要求1所述的硅片插片装置，其特征是，硅片座(4)上均匀排布有吸盘(5)。
5.根据权利要求1所述的硅片插片装置，其特征是，硅片框(8)和气缸二(10)之间通过连接架(11)连接，硅片框(8)和连接架(11)都为“U”字型。
6.根据权利要求5所述的硅片插片装置，其特征是，连接架(11)的高度超过连接板(6)的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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