[实用新型]一种保护罩结构有效
| 申请号: | 201720813790.4 | 申请日: | 2017-07-06 |
| 公开(公告)号: | CN207781542U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
| 发明(设计)人: | 阚杰;陈诚;刘东升;吕煜坤;朱骏;张旭升 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 升降结构 波纹管 保护罩 腔体 承托部件 干法刻蚀设备 连接部件 升降装置 本实用新型 波纹管套 刻蚀工艺 连接腔体 向下延伸 有效隔离 预定距离 最小行程 掉落 晶圆 伸入 托举 遮蔽 密封 损伤 体内 应用 | ||
本实用新型提供一种保护罩结构,应用于干法刻蚀设备中,干法刻蚀设备包括腔体、升降装置,升降装置包括升降结构,升降结构顶部连接一承托部件,用以托举晶圆,还包括一波纹管,波纹管套设于升降结构伸入腔体内的区段上,并连接承托部件及腔体底部,以于腔体与升降结构之间形成密封,其中,还包括:连接部件,设置于波纹管及腔体底部之间,并套设在升降结构外,用以连接波纹管及腔体底部;保护罩,罩于承托部件上,并向下延伸以遮蔽波纹管;当升降结构向下活动至最小行程时,保护罩的底部与连接部件连接腔体底部的结构之间具有一预定距离。该保护罩结构可有效隔离刻蚀工艺产生的颗粒掉落于波纹管之间,避免颗粒对波纹管的损伤。
技术领域
本实用新型涉及半导体制作工艺的设备领域,尤其涉及一种应用于干法刻蚀设备中的保护罩结构。
背景技术
在半导体干法刻蚀工艺中,腔体中与汽缸连接的活塞杆上通常套设有波纹管,一方面是在工艺过程中配合汽缸以托举晶圆,另一方面还起到隔离腔体与活塞杆的作用。在去胶腔体的实际应用中,干法刻蚀工艺过程中会产生一些微小颗粒,这些微小颗粒会掉落到波纹管的两段波纹之间,在波纹管工作过程中随着活塞杆的不断伸缩,掉落于波纹管的两段波纹之间的颗粒会长时间反复挤压,进而会造成波纹管疲劳损伤,由于汽缸设置于腔体的外部,而活塞杆是伸入腔体内部的,为了保证汽缸与腔体之间形成密封隔离,即将波纹管与活塞杆之间形成密封连接,而当波纹管出现损伤之后,则会导致腔体漏率增加,影响机台的利用率。
发明内容
针对现有技术中在干法刻蚀工艺中波纹管存在的上述问题,现提供一种可有效隔离颗粒掉落于波纹管上,对波纹管造成损伤的保护罩结构。
具体技术方案如下:
一种保护罩结构,应用于干法刻蚀设备中,所述干法刻蚀设备包括一腔体,以及设置于所述腔体外的一升降装置,所述升降装置包括一升降结构,所述升降结构由所述腔体底部伸入所述腔体内,所述升降结构顶部连接一承托部件,用以托举晶圆,还包括一波纹管,所述波纹管套设于所述升降结构伸入所述腔体内的区段上,并连接所述承托部件及所述腔体底部,以于所述腔体与升降结构之间形成密封,其中,还包括:
连接部件,设置于所述波纹管及所述腔体底部之间,并套设在所述升降结构外,用以连接所述波纹管及所述腔体底部;
保护罩,罩于所述承托部件上,并向下延伸以遮蔽所述波纹管;
当所述升降结构向下活动至所述最小行程时,所述保护罩的底部与所述连接部件连接所述腔体底部的结构之间具有一预定距离。
优选的,所述保护罩呈圆筒形。
优选的,所述保护罩的内径大于所述波纹管的外径。
优选的,所述保护罩的内径与所述波纹管的外径差值为3MM。
优选的,所述保护罩由与所述波纹管由相同的材质制成。
优选的,所述波纹管由耐高温的不锈钢材质制成。
优选的,所述保护罩的顶部设置有多个沉孔,所述保护罩通过沉头螺丝连接所述承托部件。
优选的,所述升降装置为气缸。
优选的,所述升降结构为活塞杆。
优选的,所述连接部件为法兰环。
上述技术方案具有如下优点或有益效果:通过保护罩结构罩设于波纹管上,可有效隔离刻蚀工艺产生的颗粒掉落于波纹管之间,避免颗粒对波纹管的损伤。
附图说明
图1为本实用新型一种保护罩结构的实施例的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种保护罩结构的另一实施例的整体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





