[实用新型]一种荧光粉涂覆一体化光源封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及荧光粉技术领域，具体为一种荧光粉涂覆一体化光源封装结构。

背景技术

涂覆法是将荧光粉层远离芯片表面从而减少芯片对荧光粉后向散射光线的吸收，提高LED的封装效率和流明效率，同时能够减小荧光粉材料的老化程度，空间颜色均匀性也高于自由点胶法。

传统的封装技术是采用硅基和透镜阵列的晶圆级LED封装技术该技术为了降低封装热阻，减小LED芯片和基板间的热膨胀系数失配，集成电互连元件减小封装体积，提高LED封装密度，以期适用于显示等应用。其中，荧光粉均匀地分布在反光杯中，能保证LED颜色的一致性，但是这种传统的灌封方式形成的荧光粉层较厚(约500μm左右)，而且荧光粉与透镜间的界面是平整的，因全反射的影响取光效率会降低，全反射的光线大部分会被芯片吸收，反光杯对光线的反射也会造成能量损失，而且在贴装芯片的过程中，芯片放置位置、倾斜角度等都会影响LED封装模块空间角度色温的变化，导致一致性下降。

实用新型内容

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种荧光粉涂覆一体化光源封装结构，包括金属印刷电路板和塑料框架，所述金属印刷电路板镶嵌在塑料框架的内部，所述金属印刷电路板由三层材料组成：覆铜层、绝缘层和基层，所述覆铜层上表面印制的电路连接采用镀金线路，且在覆铜层的上表面铺设有绝缘层，所述绝缘层的上表面设置有基层，所述基层采用铝质材料的金属基板，所述金属印刷电路板的上表面焊接有多个LED芯片，且在多个LED芯片的外表面还铺设有荧光粉层；所述塑料框架采用上下双层结构，在塑料框架的上部外表面固定安装有电路连接引脚，所述金属印刷电路板的上表面还设置有多个塑料透镜，所述多个塑料透镜呈现椭球形设置在荧光粉层的外表面。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述多个LED芯片在金属印刷电路板的上表面呈3*3阵列排布，且LED芯片的引脚通过金线与覆铜层电路相连接。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述绝缘层采用低热阻导热绝缘材料制作而成。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述金属印刷电路板的四周还固定安装有多个连接凹槽，且多个连接凹槽均对称分布在金属印刷电路板的上表面上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该荧光粉涂覆一体化光源封装结构，通过设置金属印刷电路板，在电路板内部设置有多层材料层，利用覆铜层作为电路连接层，在其内部设置驱动电路，驱动LED芯片进行发光，并且使用低热阻导热绝缘材料作为绝缘层，将覆铜层于金属基板隔开，使得金属印刷电路板具有良好的散热通道，能够及时地将LED芯片产生的热量传导至外部系统，保证LED工作在极限温度以下，并且在金属印刷电路板上主要是通过控制LED芯片模具的厚度和方孔大小来决定荧光粉层的厚度和形状大小，通过使用高温固化硅将LED芯片与荧光粉连接在一起，可以通过测试3×3LED封装阵列中每颗LED的光通量和色温测试LED取光效率，引用光学模拟仿真来分析荧光粉层的封装大小和厚度对白光LED的出光效率和颜色均匀性的影响，避免了重复实验加工操作所造成的周期长、浪费成本的问题，缩短了LED芯片在测试过程的繁琐操作，并且，在荧光粉胶层表面采用凸型微结构，提高了LED芯片的取光效率，且这种基板具有成本低、结构简单、机械强度高、散热性能好等优点。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型LED芯片排布结构示意图。

图中：1-金属印刷电路板；2-塑料框架；3-电路连接引脚；4-覆铜层；5-绝缘层；6-基层；7-连接凹槽；8-塑料透镜；9-LED芯片；10-荧光粉层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：