[实用新型]一种荧光粉涂覆一体化光源封装结构有效
| 申请号： | 201720813657.9 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN207097819U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 钟章枧 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶域光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 荧光粉 一体化 光源 封装 结构 | ||
1.一种荧光粉涂覆一体化光源封装结构，其特征在于：包括金属印刷电路板(1)和塑料框架(2)，所述金属印刷电路板(1)镶嵌在塑料框架(2)的内部，所述金属印刷电路板(1)由三层材料组成：覆铜层(4)、绝缘层(5)和基层(6)，所述覆铜层(4)上表面印制的电路连接采用镀金线路，且在覆铜层(4)的上表面铺设有绝缘层(5)，所述绝缘层(5)的上表面设置有基层(6)，所述基层(6)采用铝质材料的金属基板，所述金属印刷电路板(1)的上表面焊接有多个LED芯片(9)，且在多个LED芯片(9)的外表面还铺设有荧光粉层(10)；所述塑料框架(2)采用上下双层结构，在塑料框架(2)的上部外表面固定安装有电路连接引脚(3)，所述金属印刷电路板(1)的上表面还设置有多个塑料透镜(8)，所述多个塑料透镜(8)呈现椭球形设置在荧光粉层(10)的外表面。
2.根据权利要求1所述的一种荧光粉涂覆一体化光源封装结构，其特征在于：所述多个LED芯片(9)在金属印刷电路板(1)的上表面呈3*3阵列排布，且LED芯片(9)的引脚通过金线与覆铜层(4)电路相连接。
3.根据权利要求1所述的一种荧光粉涂覆一体化光源封装结构，其特征在于：所述绝缘层(5)采用低热阻导热绝缘材料制作而成。
4.根据权利要求1所述的一种荧光粉涂覆一体化光源封装结构，其特征在于：所述金属印刷电路板(1)的四周还固定安装有多个连接凹槽(7)，且多个连接凹槽(7)均对称分布在金属印刷电路板(1)的上表面上。
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