[实用新型]一种基于SMD技术的小间距超薄灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及灯珠技术领域，具体为一种基于SMD技术的小间距超薄灯珠。

背景技术

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种，在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的贴片元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件，目前的一些灯珠在实际使用的时候所占体积较大，不利于使用和安装。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种基于SMD技术的小间距超薄灯珠，不仅体积小，而且便于安装，整体具有良好的散热性和透光性，发光效果好。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于SMD技术的小间距超薄灯珠，包括灯珠主体和底座，所述底座安装在灯珠主体底端，所述底座包括金属基板、封装胶板和塑料层，所述金属基板采用内部为空心结构，所述塑料层填充在金属基板内部，所述封装胶板设置在金属基板顶端，所述灯珠主体安装在金属基板顶端，所述封装胶板设置在金属基板和灯珠主体的间隙处，所述灯珠主体底端设置有导电块，所述导电块安装在金属基板顶端表面进行导电，所述灯珠主体包括发光芯片、保护外壳和金属底板，所述保护外壳设置在金属底板外部，所述发光芯片设置在保护外壳内部，所述保护外壳表面通过透光片进行透光，所述保护外壳内壁设置有导热片，所述保护外壳侧面设置有散热片，所述散热片均匀设置在保护外壳外壁，所述金属基板侧面连接有第一贴片、第二贴片。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述塑料层采用PE材料。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述金属基板表面设置有一层环氧树脂。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述发光芯片通过导电杆和金属底板导通连接在一起。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述金属底板底端和金属基板顶端均设置有凹槽，所述导电块设置在凹槽内部。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一贴片、第二贴片通过连接座和金属基板连接在一起。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该基于SMD技术的小间距超薄灯珠，通过设置封装胶板，使得金属基板和灯珠主体之间绝缘连接，同时通过导电块使得灯珠主体和金属基板相互导通，从而有效避免了电流被分散而影响发光性能，同时通过设置发光芯片进行发光，通过设置透光片增加发光的强度，通过设置散热片，利用散热片将热量散发，保证整个灯珠工作不会产生过多的热量，且发光芯片受到保护，不会轻易损坏或者出现问题，且通过第一贴片和第二贴片，实现灯珠整体的快速安装，该灯珠不仅体积小，而且便于安装，整体具有良好的散热性和透光性，发光效果好。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1-灯珠主体；2-底座；3-金属基板；4-封装胶板；5-塑料层；6-连接座；7-导电块；8-发光芯片；9-保护外壳；10-金属底板；11-凹槽；12-透光片；13-导热片；14-散热片；15-第一贴片；16-第二贴片；17-导电杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：