[实用新型]一种基于SMD技术的小间距超薄灯珠

权利要求书

1.一种基于SMD技术的小间距超薄灯珠，其特征在于：包括灯珠主体(1)和底座(2)，所述底座(2)安装在灯珠主体(1)底端，所述底座(2)包括金属基板(3)、封装胶板(4)和塑料层(5)，所述金属基板(3)内部为空心结构，所述塑料层(5)填充在金属基板(3)内部，所述封装胶板(4)设置在金属基板(3)顶端，所述灯珠主体(1)安装在金属基板(3)顶端，所述封装胶板(4)设置在金属基板(3)和灯珠主体(1)的间隙处，所述灯珠主体(1)底端设置有导电块(7)，所述导电块(7)安装在金属基板(3)顶端表面进行导电，所述灯珠主体(1)包括发光芯片(8)、保护外壳(9)和金属底板(10)，所述保护外壳(9)设置在金属底板(10)外部，所述发光芯片(8)设置在保护外壳(9)内部，所述保护外壳(9)表面通过透光片(12)进行透光，所述保护外壳(9)内壁设置有导热片(13)，所述保护外壳(9)侧面设置有散热片(14)，所述散热片(14)均匀设置在保护外壳(9)外壁，所述金属基板(3)侧面连接有第一贴片(15)、第二贴片(16)。

2.根据权利要求1所述的一种基于SMD技术的小间距超薄灯珠，其特征在于：所述塑料层(5)采用PE材料。

3.根据权利要求1所述的一种基于SMD技术的小间距超薄灯珠，其特征在于：所述金属基板(3)表面设置有一层环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的一种基于SMD技术的小间距超薄灯珠，其特征在于：所述发光芯片(8)通过导电杆(17)和金属底板(10)导通连接在一起。

5.根据权利要求1所述的一种基于SMD技术的小间距超薄灯珠，其特征在于：所述金属底板(10)底端和金属基板(3)顶端均设置有凹槽(11)，所述导电块(7)设置在凹槽(11)内部。

6.根据权利要求1所述的一种基于SMD技术的小间距超薄灯珠，其特征在于：所述第一贴片(15)、第二贴片(16)通过连接座(6)和金属基板(3)连接在一起。