[实用新型]一种适用于大直径硅片表面处理的提篮有效
申请号: | 201720810733.0 | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN207052575U | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 秦朗;李昀珺;何翠翠 | 申请(专利权)人: | 锦州神工半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人: | 周明飞 |
地址: | 121001 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 直径 硅片 表面 处理 提篮 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅片表面处理技术领域,更具体的是,本实用新型涉及一种适用于大直径硅片表面处理的提篮。
背景技术
硅单晶中的各种缺陷对器件的性能有很大影响,它会造成扩散界面不平整,使晶体管中出现管道,引起p-n结反向漏电增大等。晶体缺陷有很多种,位错也是其中一种,位错是在晶体生长过程中原子排列错误造成的。对硅棒位错的检测主要是利用择优腐蚀,针对大尺寸单晶,无法进行硅棒表面进行择优腐蚀,只能对硅片表面进行处理。如何尽量保证硅片完整,在不影响观测的前提下,对硅片尽量完整的分割是亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型设计开发了一种适用于大直径硅片表面处理的提篮,能够对大尺寸硅片表面进行处理,保证硅片的完整性,也不影响观测。
本实用新型提供的技术方案为:
一种适用于大直径硅片表面处理的提篮,包括:
底板;以及
支撑板,垂直设置在所述底板两侧;
支撑架,垂直所述底板和支撑板,横向平行排列固定在所述底板和支撑板上;
排气孔,均匀设置在所述底板上,所述排气孔排列的方向与所述支撑架垂直。
优选的是,还包括通气管道,其平行设置在所述底板下方,所述通气管道的出气口与所述排气孔对应,所述通气管道的入气口通向外部,与所述支撑板垂直。
优选的是,所述支撑架包括交叉设置的支撑条。
优选的是,所述支撑架为网格状结构。
优选的是,所述支撑板上设置有提手。
优选的是,所述通气管道内通入气体为惰性气体。
优选的是,所述支撑架之间的间距为10~50mm。
优选的是,所述支撑板的高度为200~300mm。
优选的是,还包括酸箱,其尺寸与所述提篮的尺寸相对应。
本实用新型所述的有益效果为:
本实用新型所述的适用于大直径硅片表面处理的提篮,所述支撑架采用交叉设置的支撑条或者为网格状结构,增大了酸液与硅片的接触面积,所述底板上设置有排气孔,其下方对应设置有通气管道,通过向通气管道内通入惰性气体,使酸液内产生大量的气泡,使其进行搅动,加快反应速度,提高反应的均匀性,无需人工搅拌,提高了反应效率,也减少了人力,所述支撑架为多个,横向平行排列固定在所述底板和支撑板上,可以一次处理多块硅片,提高处理效率。
附图说明
图1为本实用新型所述适用于大直径硅片表面处理的提篮的结构示意图。
图2为本实用新型所述酸箱的结构示意图。
图3为本实用新型所述硅片的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
本实用新型可以有许多不同的形式实施,而不应该理解为限于再次阐述的实施例,相反,提供这些实施例,使得本公开将是彻底和完整的。在附图中,为了清晰起见,会夸大结构和区域的尺寸和相对尺寸。
如图1-3所示,本实用新型提供一种适用于大直径硅片表面处理的提篮100,包括:底板110;以及支撑板120A、120B,垂直设置在所述底板110两侧;支撑架130,垂直所述底板110和支撑板120,横向平行排列固定在所述底板110和支撑板120上;排气孔140,均匀设置在所述底板上,所述排气孔排列的方向与所述支撑架垂直。还包括通气管道150,其平行设置在所述底板110下方,所述通气管道150的出气口与所述排气孔140对应,所述通气管道150的入气口151通向外部,与所述支撑板120A垂直。所述支撑架130包括交叉设置的支撑条131,可以让更多的溶液接触硅片表面。当然,所述支撑架130并不限于上述结构,也可以为网状结构,硅片同样能与更多的溶液接触。其他能满足上述目的结构均可。所述支撑板120A、120B上设置有提手160,方便操作者对其进行提取和放置。还包括酸箱170,其尺寸与所述提篮的尺寸相对应。所述通气管道150内通入气体为惰性气体,通过通气管道150输入惰性气体,使得酸箱170中的溶液内部产生大量的气泡,使酸箱内的溶液进行搅动,加快反应速度,提高反应的均匀性,无需人工搅拌,提高了反应效率,也减少了人力。所述支撑架之间的间距为10~50mm,所述支撑板的高度为200~300mm。适用于17英寸以上的硅片,能够对大尺寸硅片表面进行处理。应当理解的是,本实用新型所述的适用于大直径硅片表面处理的提篮100并不限于上述尺寸,只要能满足生产需要即可。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于锦州神工半导体有限公司,未经锦州神工半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720810733.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造