[实用新型]设置有孔道的厚膜电路芯片热源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大功率厚膜集成电路，尤其是一种厚膜电路热源芯片。

背景技术

在智能电热源领域，厚膜电路形式的低温热源应用范围较广，厚膜电路形式的中温热源应用的频率不高，厚膜电路形式的高温热源由于技术复杂、难度大，多为特种应用。其高昂的成本，阻碍其推广应用到日常应用和常规的工业应用。

上述缺陷是本领域技术人员期望克服的。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了解决现有技术的上述问题，本实用新型提供一种设置有孔道的厚膜电路芯片热源，其在基板中集成地设置适于流体通过的孔道，从而进一步提高了厚膜电路芯片热源的热效率。

(二)技术方案

第一方面，为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：

一种设置有孔道的厚膜电路芯片热源，其包括：

基板，其内部集成地设置有至少一组孔道；

依次设置在所述基板表面的厚膜介质层和厚膜电路层；

所述厚膜电路层包括至少一个预定功能厚膜电路和至少一个厚膜电极，所述至少一个预定功能厚膜电阻电路适于提供至少一个预定热源温度；

所述预定功能厚膜电路包括厚膜电阻。

具体地，所述芯片热源中，

所述基板呈平面或曲面；

所述厚膜介质层和厚膜电路层包括多组，各组层叠设置，或在同一平面或曲面内光滑拼接地设置。

具体地，所述芯片热源中，

所述至少一组孔道包括多组，各组相互错开地设置。

具体地，所述芯片热源中，所述基板为侧壁闭合的筒状；

所述基板的外壁上依次设置厚膜介质层和厚膜电路层；

所述至少一组孔道沿所述筒状的长度方向呈螺旋曲线排列。

优选地，所述基板为圆锥筒状或圆柱筒状。

具体地，所述芯片热源中，所述基板由光滑连接的至少一个曲面体组成，所述基板具有不闭合的侧壁；

所述基板的表面上依次设置厚膜介质层和厚膜电路层；

所述至少一组孔道与所述至少一个曲面体的曲率分别相适应地设置。

具体地，所述芯片热源中，所述基板呈平面，所述基板的表面上依次设置厚膜介质层和厚膜电路层；

所述至少一组孔道为光滑连接的多个U形孔道；

或所述孔道为光滑地连接的多个圆弧形孔道。

进一步地，所述芯片热源中，所述预定功能厚膜电路还包括厚膜热敏电阻电路。

具体实施时，所述芯片热源中，所述基板由3D打印方式制备得到；所述厚膜介质层和所述厚膜电路层经丝网印刷后烧结在所述基板表面。

(三)有益效果

本实用新型提供一种设置有孔道的厚膜电路芯片热源，其在基板中集成地设置适于流体通过的孔道，并适应性地在基板表面设置厚膜电路层，从而进一步提高厚膜电路芯片热源的热效率。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的设置有水道的芯片热源的逐层分解图；

图2为本实用新型一个实施例的设置有水道的芯片热源的基板的局部剖面图。

【附图标记说明】

1：基板；

2：绝缘层；

3：加热层；

4：覆盖层；

5：接线端子；

6：孔道；

A：第一组水道；

B：第二组水道。

具体实施方式

为了更好的解释本实用新型，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本实用新型作详细描述。

本发明实施例的一种设置有孔道的厚膜电路芯片热源，包括：基板，其内部集成地设置有至少一组孔道；依次设置在所述基板表面的厚膜介质层和厚膜电路层；所述厚膜电路层包括至少一个预定功能厚膜电路和至少一个厚膜电极，所述至少一个预定功能厚膜电阻电路适于提供至少一个预定热源温度；所述预定功能厚膜电路包括厚膜电阻。

需要说明的是，厚膜介质层由厚膜介质浆料制备而成，其用于实现基板与厚膜电路层之间的绝缘。这里的厚膜介质浆料可以采用稀土厚膜介质浆料。