[实用新型]设置有孔道的厚膜电路芯片热源

权利要求书

1.一种设置有孔道的厚膜电路芯片热源，其特征在于，包括：

基板，其内部集成地设置有至少一组孔道；

依次设置在所述基板表面的厚膜介质层和厚膜电路层；

所述厚膜电路层包括至少一个预定功能厚膜电路和至少一个厚膜电极，所述至少一个预定功能厚膜电阻电路适于提供至少一个预定热源温度；

所述预定功能厚膜电路包括厚膜电阻。

2.根据权利要求1所述的芯片热源，其特征在于，

所述基板呈平面或曲面；

所述厚膜介质层和厚膜电路层包括多组，各组层叠设置，或在同一平面或曲面内光滑拼接地设置。

3.根据权利要求1所述的芯片热源，其特征在于，

所述至少一组孔道包括多组，各组相互错开地设置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片热源，其特征在于，所述基板为侧壁闭合的筒状；

所述基板的外壁上依次设置厚膜介质层和厚膜电路层；

所述至少一组孔道沿所述筒状的长度方向呈螺旋曲线排列。

5.根据权利要求4所述的芯片热源，其特征在于，所述基板为圆锥筒状或圆柱筒状。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片热源，其特征在于，所述基板由光滑连接的至少一个曲面体组成，所述基板具有不闭合的侧壁；

所述基板的表面上依次设置厚膜介质层和厚膜电路层；

所述至少一组孔道与所述至少一个曲面体的曲率分别相适应地设置。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片热源，其特征在于，所述基板呈平面，所述基板的表面上依次设置厚膜介质层和厚膜电路层；

所述至少一组孔道为光滑连接的多个U形孔道；

或所述孔道为光滑地连接的多个圆弧形孔道。

8.根据权利要求1所述的芯片热源，其特征在于，所述预定功能厚膜电路还包括厚膜热敏电阻电路。

9.根据权利要求1所述的芯片热源，其特征在于，所述基板由3D打印方式制备得到；所述厚膜介质层和所述厚膜电路层经丝网印刷后烧结在所述基板表面。