[实用新型]一种双芯片叠加二极管有效
| 申请号： | 201720772087.3 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN206864465U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 林茂昌;方强;刘文松 | 申请（专利权）人： | 上海金克半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 叠加 二极管 | ||
【权利要求书】：
1.一种双芯片叠加二极管，包括第一铜框架、第二铜框架和芯片，其特征在于，所述第一铜框架和第二铜框架之间设有叠加的两个芯片，第一铜框架、第二铜框架以及两个芯片紧贴在一起，且芯片均被封装在防护壳之内。
2.根据权利要求1所述的一种双芯片叠加二极管，其特征在于，所述第一铜框架和第二铜框架均由承载部和支撑部组成，支撑部为片状结构，承载部为“匚”形结构，承载部的顶端向上或向下延伸形成水平的支撑部，两个芯片处于两个承载部之间。
3.根据权利要求2所述的一种双芯片叠加二极管，其特征在于，承载部和芯片均被封装在防护壳之内。
4.根据权利要求3所述的一种双芯片叠加二极管，其特征在于，所述防护壳为黑胶体。
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