[实用新型]具有散热构造的连接器组合

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器组合，尤其是指一种具有散热构造的连接器组合。背景技术

业界常用的插头连接器包括一电路板、电性连接于电路板一端的一对接头、电性连接电路板另一端的一线缆以及包覆在对接头后端与电路板外的一金属外壳。目前，由于电子设备功能越来越强大，插头连接器的信号传输要求也越来越高，人们为了使插头连接器能够有更大的数据传输宽带，具备传输无压缩的音频信号及高分辨率视频信号的能力，通常会在电路板上安装一芯片，增强插头连接器的解码能力，然而，众所周知，随着芯片的速度越来越快，所需的功率也加大的情况下，芯片在工作时会产生大量的热量，如若该热量不能及时排出，将会使芯片温度过高失效，破坏插头连接器，导致整个电子设备失效。

背景技术

为了解决这个问题，金属外壳设有一抵接部，抵接部会弹性抵接芯片，从而将芯片产生的热量传导至金属外壳，再通过所金属外壳与外部空气进行热交换，以达到散热目的。但是由于所金属外壳的导热率较低，故传热速度较慢，使芯片产生的热量不能快速排出，因此导致散热效果不佳，影响插头连接器信号传输的可靠性。

因此，有必要设计一种新的具有散热构造的连接器组合，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种具有散热构造的连接器组合，能快速排出插头连接器内部芯片产生的热量。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种具有散热构造的连接器组合，包括：一机壳，其一侧设有一开口；一主板，设于所述机壳内；一散热装置，设于所述机壳内；一插座连接器，安装于所述主板且显露于所述开口；一插头连接器，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一对接头，电性连接于所述电路板的一端，所述对接头具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子及设于所述绝缘本体外的一屏蔽壳体；至少一导热件，具有一导接部及一凸伸部，所述导接部热导通所述芯片，所述凸伸部位于所述屏蔽壳体外，当所述对接头与所述插座连接器对接形成电性连接，所述凸伸部至少部分凸伸入所述机壳内，所述散热装置加快所述凸伸部周围的空气流动而对所述导热件进行散热。

进一步，所述导热件为毛细管或者晶热管。

进一步，所述插头连接器进一步包括设于所述屏蔽壳体后端的一绝缘外壳，所述导接部收容于所述绝缘外壳，所述绝缘外壳具有一前端面，所述屏蔽壳体与所述凸伸部分别向前凸出所述前端面。

进一步，所述凸伸部相对所述前端面向前凸伸的长度大于所述对接头相对所述前端面向前凸伸的长度。

进一步，所述绝缘外壳注塑成型于所述屏蔽壳体外，所述导热件镶埋于所述绝缘外壳。

进一步，所述插头连接器进一步包括电性连于所述屏蔽壳体后端的一遮蔽壳体，所述电路板收容于所述遮蔽壳体，所述遮蔽壳体具有至少一抵接部，所述抵接部接触所述芯片，所述导接部与所述遮蔽壳体或/和所述屏蔽壳体接触。

进一步，所述插头连接器进一步包括设于所述屏蔽壳体后端的一遮蔽壳体，所述电路板收容于所述遮蔽壳体，所述导接部穿过所述遮蔽壳体或所述屏蔽壳体与所述芯片接触。

进一步，所述导接部与所述遮蔽壳体或所述屏蔽壳体接触。

进一步，所述绝缘本体的前端具有一对接槽，每一所述导电端子具有凸伸入所述对接槽的一第二接触部，多个所述第二接触部呈两排设置于所述对接槽的上下两侧，所述对接头的左右两侧分别设有所述导热件，且两个所述凸伸部以所述对接槽的中心呈180度对称设置，所述插头连接器正向或反向与所述插座连接器对接。

进一步，所述机壳于所述开口的至少一侧设有一插孔供所述凸伸部穿过，所述散热装置具有一出风口，所述出风口与所述凸伸部位于所述插座连接器的同一侧，所述出风口相对所述凸伸部远离所述插座连接器设置。

与现有技术相比，本实用新型的所述插头连接器设有与其内部所述芯片热导通的所述导热件，所述插头连接器整体向显露于所述机壳外的所述插座连接器移动，当插头连接器与所述插座连接器对接时，所述凸伸部至少部分凸伸入所述机壳内，所述机壳内的所述散热装置加快所述凸伸部周围的空气流动而对所述导热件进行散热，如此可快速地将所述芯片产生的热从所述插头连接器的内部排出去。

【附图说明】

图1为本实用新型具有散热构造的连接器组合的第一实施例的立体图；

图2为图1中插头连接器与插座连接器对接前的局部剖视的示意图；

图3为图1中局部剖视的示意图；

图4为图1中插头连接器与插座连接器对接前的局部立体剖视图；