[实用新型]具有散热构造的连接器组合

权利要求书

1.一种具有散热构造的连接器组合，其特征在于，包括：

一机壳，其一侧设有一开口；

一主板，设于所述机壳内；

一散热装置，设于所述机壳内；

一插座连接器，安装于所述主板且显露于所述开口；

一插头连接器，包括：

一电路板；

至少一芯片，设于所述电路板；

一对接头，电性连接于所述电路板的一端，所述对接头具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子及设于所述绝缘本体外的一屏蔽壳体；

至少一导热件，具有一导接部及一凸伸部，所述导接部热导通所述芯片，所述凸伸部位于所述屏蔽壳体外，当所述对接头与所述插座连接器对接形成电性连接，所述凸伸部至少部分凸伸入所述机壳内，所述散热装置加快所述凸伸部周围的空气流动而对所述导热件进行散热。

2.如权利要求1所述的具有散热构造的连接器组合，其特征在于：所述导热件为毛细管或者晶热管。

3.如权利要求1所述的具有散热构造的连接器组合，其特征在于：所述插头连接器进一步包括设于所述屏蔽壳体后端的一绝缘外壳，所述导接部收容于所述绝缘外壳，所述绝缘外壳具有一前端面，所述屏蔽壳体与所述凸伸部分别向前凸出所述前端面。

4.如权利要求3所述的具有散热构造的连接器组合，其特征在于：所述凸伸部相对所述前端面向前凸伸的长度大于所述对接头相对所述前端面向前凸伸的长度。

5.如权利要求3所述的具有散热构造的连接器组合，其特征在于：所述绝缘外壳注塑成型于所述屏蔽壳体外，所述导热件镶埋于所述绝缘外壳。

6.如权利要求1所述的具有散热构造的连接器组合，其特征在于：所述插头连接器进一步包括电性连于所述屏蔽壳体后端的一遮蔽壳体，所述电路板收容于所述遮蔽壳体，所述遮蔽壳体具有至少一抵接部，所述抵接部接触所述芯片，所述导接部与所述遮蔽壳体或/和所述屏蔽壳体接触。

7.如权利要求1所述的具有散热构造的连接器组合，其特征在于：所述插头连接器进一步包括设于所述屏蔽壳体后端的一遮蔽壳体，所述电路板收容于所述遮蔽壳体，所述导接部穿过所述遮蔽壳体或所述屏蔽壳体向内延伸且与所述芯片接触。

8.如权利要求7所述的具有散热构造的连接器组合，其特征在于：所述导接部与所述遮蔽壳体或所述屏蔽壳体接触。

9.如权利要求1所述的具有散热构造的连接器组合，其特征在于：所述绝缘本体的前端具有一对接槽，每一所述导电端子具有凸伸入所述对接槽的一第二接触部，多个所述第二接触部呈两排设置于所述对接槽的上下两侧，所述对接头的左右两侧分别设有所述导热件，且两个所述凸伸部以所述对接槽的中心呈180度对称设置，所述插头连接器正向或反向与所述插座连接器对接。

10.如权利要求1所述的具有散热构造的连接器组合，其特征在于：所述机壳于所述开口的至少一侧设有一插孔供所述凸伸部穿过，所述散热装置具有一出风口，所述出风口与所述凸伸部位于所述插座连接器的同一侧，所述出风口相对所述凸伸部远离所述插座连接器设置。