[实用新型]电路板及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及一种电路板及移动终端。

背景技术

在电路板设计的过程中，器件的兼容设计是十分普遍的。器件的兼容设计能够为电路板将来可能出现的问题，提供更多的备用方案，避免了因电路板的设计缺陷，而导致需要更换电路板，造成板材的浪费以及时间的浪费。

如图1，为现有技术中常见的电路板兼容设计的示意图(带R1和R2)；如图2，为现有技术中常见的电路板兼容设计的示意图(带兼容器件)。其中，信号从A流至B，G为兼容器件的安装部102。当安装部102贴有兼容器件103时，电路板101上不设置R1(电阻)和R2(电阻)，此时，信号依次经A、C、D、 E以及F传递至B。当安装部102不贴有兼容器件103时，电路板101上设置R1(电阻)和R2(电阻)，信号依次经A、C、R1、R2以及F传递至B；这样，就使得C至D之间以及E至F之间均留有一段多余的走线。在信号传输的过程中，由于上述两段多余走线的存在，电路板101中容易发生小天线效应，导致信号泄漏，信号传输质量差。尤其是，对于射频信号而言，信号泄漏的情况更为严重；即对于移动终端而言，上述的技术问题更为突出。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种电路板及移动终端，旨在解决信号泄漏的问题，以提升产品的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种电路板，应用于移动终端，包括：

安装部，所述安装部用于兼容器件的安装，所述安装部具有输入焊盘以及输出焊盘，所述输入焊盘以及所述输出焊盘均用于与兼容器件的引脚连接；

第一接线焊盘，所述第一接线焊盘与所述输入焊盘之间具有第一安装空间，所述第一安装空间用于安装第一导通器件，所述输入焊盘以及所述第一接线焊盘均用于与第一导通器件的引脚连接；

第二接线焊盘，所述第二接线焊盘与所述第一接线焊盘电连接，所述第二接线焊盘与所述输出焊盘之间具有第二安装空间，所述第二安装空间用于安装第二导通器件，所述第二接线焊盘以及所述输出焊盘均用于与所述第二导通器件的引脚连接。

优选地，所述输入焊盘设置在所述安装部的一侧，所述输出焊盘设置在所述安装部的另一侧。

优选地，所述第一接线焊盘设置在所述输入焊盘的周围，所述第二接线焊盘设置在所述输出焊盘的周围。

优选地，所述第一接线焊盘以及所述第二接线焊盘均设置在所述安装部之外。

优选地，所述第一接线焊盘以及所述第二接线焊盘均设置在所述安装部之内。

优选地，所述电路板具有上下分布的上走线层以及下走线层，所述安装部、所述第一接线焊盘以及所述第二接线焊盘设置在所述上走线层，所述下走线层设置有电连接线，所述电连接线的一端与所述第一接线焊盘连接，另一端与所述第二接线焊盘连接。

优选地，所述电连接线对应设置在所述安装部的正下方。

优选地，所述电路板具有上走线层，所述安装部、所述第一接线焊盘及所述第二接线焊盘设置在所述上走线层，且所述上走线层设置有电连接线，所述电连接线的一端与所述第一接线焊盘连接，另一端与所述第二接线焊盘连接。

本实用新型还提出一种移动终端，包括如上所述的电路板。

本实用新型技术方案通过上述的结构设置，使用时，当不需要安装兼容器件时，在第一接线焊盘与输入焊盘之间的第一安装空间安装第一导通器件，将第一导通器件的引脚与第一接线焊盘以及输入焊盘连接，以实现输入焊盘与第一接线焊盘的电导通。同时，在第二接线焊盘与输出焊盘之间的第二安装空间安装第二导通器件，将第二导通器件的引脚与第二接线焊盘以及输出焊盘连接，以实现第二接线焊盘与输出焊盘的电导通；这样，即可实现输入焊盘、第一导通器件、第一接线焊盘、第二接线焊盘、第二导通器件以及输出焊盘的依次电导通，构成兼容电路，实现了信号于兼容电路的流通。

当需要安装兼容器件时，将兼容器件的引脚对应输入焊盘以及输出焊盘连接；此时，第一接线焊盘与输入焊盘之间的第一安装空间不安装第一导通器件；同样地，第二接线焊盘与输出焊盘之间的第二安装空间不安装第二导通器件；这样，即可实现输入焊盘、兼容器件以及输出焊盘的依次电导通，构成器件电路，实现了信号于器件电路的流通。

综上所述，在本实用新型的电路板中，兼容电路以及器件电路均是起于输入焊盘以及止于输出焊盘；无论是兼容电路电导通，还是器件电路电导通，都能确保电路中不存在与导通电路相接的多余走线，避免电路板中发生小天线效应，实现电路板兼容的同时，提升了产品的可靠性，尤其适用于移动终端。

附图说明