[实用新型]电路板及移动终端有效

专利信息
申请号: 201720745966.7 申请日: 2017-06-23
公开(公告)号: CN206923141U 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 董健 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 代理人: 胡海国
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种电路板,应用于移动终端,其特征在于,包括:

安装部,所述安装部用于兼容器件的安装,所述安装部具有输入焊盘以及输出焊盘,所述输入焊盘以及所述输出焊盘均用于与兼容器件的引脚连接;

第一接线焊盘,所述第一接线焊盘与所述输入焊盘之间具有第一安装空间,所述第一安装空间用于安装第一导通器件,所述输入焊盘以及所述第一接线焊盘均用于与第一导通器件的引脚连接;

第二接线焊盘,所述第二接线焊盘与所述第一接线焊盘电连接,所述第二接线焊盘与所述输出焊盘之间具有第二安装空间,所述第二安装空间用于安装第二导通器件,所述第二接线焊盘以及所述输出焊盘均用于与所述第二导通器件的引脚连接。

2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述输入焊盘设置在所述安装部的一侧,所述输出焊盘设置在所述安装部的另一侧。

3.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一接线焊盘设置在所述输入焊盘的周围,所述第二接线焊盘设置在所述输出焊盘的周围。

4.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一接线焊盘以及所述第二接线焊盘均设置在所述安装部之外。

5.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一接线焊盘以及所述第二接线焊盘均设置在所述安装部之内。

6.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板具有上下分布的上走线层以及下走线层,所述安装部、所述第一接线焊盘以及所述第二接线焊盘设置在所述上走线层,所述下走线层设置有电连接线,所述电连接线的一端与所述第一接线焊盘连接,另一端与所述第二接线焊盘连接。

7.如权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述电连接线对应设置在所述安装部的正下方。

8.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板具有上走线层,所述安装部、所述第一接线焊盘及所述第二接线焊盘设置在所述上走线层,且所述上走线层设置有电连接线,所述电连接线的一端与所述第一接线焊盘连接,另一端与所述第二接线焊盘连接。

9.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的电路板。

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