[实用新型]一种DFN2510高密度框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别是一种DFN2510高密度框架。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是现有电子产品常用的一种器件，由于单个半导体产品的尺寸特性和其使用时的特点，常采用引线框架来辅助半导体芯片的生产。

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

芯片封装形式为DFN2510的芯片安装部，由于该芯片安装部封装后的尺寸为：2.5*1.0mm，引脚数量多、单个芯片安装部的尺寸较大，如何布置芯片安置和引脚线的安置区域显得极为重要，合理的布置结构能满足芯片和引脚线的不知需求，也能提高框架的材料利用率、节约生产成本；同时，在单个芯片安装部结构尺寸变大时，如何保证其结构稳定性也是需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对在框架上布置芯片封装形式为DFN2510的芯片安装部时，如何布置其芯片安置区和引脚线、以及如何保证其结构稳定性的问题，提供一种DFN2510高密度框架，该框架合理布置芯片布置区和引脚焊接区，合理并充分利用框架空间，避免各个区域的相互干扰；设置引脚槽支撑筋，避免因为切割时震动,引起框架变形或分层，保证结构稳定性。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种DFN2510高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与DFN2510封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区，在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接区，其中4个引脚焊接区为一组对称布置在芯片安置区的两侧，同侧的4个引脚焊接区分为2排布置，且2排引脚焊接区以芯片安装部的中心线对称布置，远离芯片安置区的引脚焊接区上还设有引脚槽支撑筋，所述引脚槽支撑筋延伸至芯片安装部之间设置的加强连筋处，并与加强连筋相连，所述引脚支撑筋和引脚焊接区的延伸方向错位布置。

该框架将8个引脚焊接区均分成两组布置于芯片安置区的两侧，同侧的引4个脚焊接区分为2排布置，且2排引脚焊接区以芯片安装部的中心线对称布置，合理利用框架空间，避免各个区域的相互干扰；而在远离芯片安置区的引脚焊接区上设置引脚槽支撑筋，并与芯片安装部之间的加强筋连接,增加芯片安装后的引脚线强度,避免因为切割时震动,引起框架变形或分层，保证结构稳定性。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片安装部为矩形，且所有芯片安装部的长边均与框架的短边平行布置。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片安置区由中部的凸起骨架分为第一芯片安置区和第二芯片安置区，所述第一芯片安置区和第二芯片安置区分别延伸向相对的芯片安装部的两侧边，所述芯片安置区为凸起骨架和芯片安装部的边框包围的区域。将芯片安置区分为两个安置区，适应于封装形式为DFN2510的芯片安装部的布置需求。

作为本实用新型的优选方案，所述引脚焊接区的延伸方向与第一芯片安置区或第二芯片安置区的延伸方向相同，在芯片安置区靠近芯片安装部侧边的位置设有收窄间隙，即芯片安置区的凸起骨架的宽度变窄。

作为本实用新型的优选方案，所述引脚焊接区与芯片安装部的侧边之间也设有收窄间隙，即引脚焊接区的凸起骨架的宽度变窄。

芯片安置区和引脚焊接区延伸末端设置的收窄间隙，减小了封装后产品切割时刀片与框架金属的接触面积、增加刀片寿命，同时减小刀片的发热量，也相应减小了框架的发热量，避免了框架与塑封料因为发热过大产生的间隙分层，保证了产品的质量和可靠性能。

作为本实用新型的优选方案，在芯片安装部的背面还设有背部凹槽。在芯片安装部的背面设置背部凹槽，不影响框架的整体结构稳定性，且能减少框架基体的材料用量，节约生产成本；在芯片安装部背面设置的背部凹槽也利于芯片引脚线焊接时的散热，避免焊接热量过高影响芯片质量。

作为本实用新型的优选方案，在框架的边框和布置芯片的区域之间设置有一圈边框护架，所述边框护架为半腐蚀结构，在边框护架上间隔设有镂空槽。在布置芯片的区域外设置一圈边框护架，进一步增强整个框架的结构稳定性，减少因震动造成的芯片和引脚线安装的错位问题，而边框护架为半腐蚀结构，即其厚度被腐蚀掉一部分，便于切割分离操作；在边框护架上间隔设置的镂空槽，也为后续的切割分离操作减小难度。