[实用新型]DIP封装的环形变压器基座

说明书

技术领域：

本实用新型涉及模块电源技术领域，尤其涉及一种DIP封装的环形变压器基座。

背景技术：

目前，模块电源广泛应用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯、光传输、路由器等通信领域，以及汽车、航空航天等领域。

市面上目前常用的模块电源主要有两种结构：

其一，将带有引出线的变压器通过焊接在PCB焊盘上与PCB板连接，变压器与PCB板间没有任何的固定和隔离结构，在组装时需在PCB板的两侧端面焊上引脚引出，然后连同变压器整个封装在壳体内，封装过程变压器没有固定位置，随意性很大，组装显得较为麻烦、耗时，且此种结构的模块电源因变压器和PCB板通过铜线连接，在加工组装过程中人为的操作或焊接的可靠性都会导致生产良率的下降，同时此种结构的模块电源生产过程较为复杂，无法大规模生产加工，不便于广泛的应用；

其二，另一种结构是通过基座来专门焊接变压器，再将焊接好的基座焊接于PCB板上，这样焊接好的模块电源变压器与PCB板便相对固定，但此种结构的模块电源只适用于空间体积较大的产品，不适用于微型电子产品。

为便于微小型电源的加工和规模化生产，因此有必要设计一种适合其工艺特点的产品，提高生产效率和加工简单化的同时提高产品的性能和可靠性。

实用新型内容：

针对上述提到的现有技术中的模块电源生产效率低下，操作复杂化，可靠性低的缺点，本实用新型提供一种应用于模块电源的DIP封装的环形变压器基座，其能有效提高模块电源的生产效率和加工简单化，同时提高产品的可靠性，从而形成规模化生产和组装。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

DIP封装的环形变压器基座，包括基座本体，所述基座本体上设有装配面，装配面上设有用于放置变压器的装配腔，所述装配面上位于所述装配腔的外侧设有用于将变压器以及PCB板焊接在基座本体上的若干个引脚，引脚上设有用于定位PCB板的定位台，所述装配面的背面设有从基座本体上伸出用于焊接在元器件上的引出端子。

如上所述的DIP封装的环形变压器基座，所述的引出端子设有两列，分别从基座本体相对的两侧伸出并与装配面垂直。

如上所述的DIP封装的环形变压器基座，所述的引脚分布于所述装配腔外相对的两侧并与装配面垂直，自上而下依次排列，且每个引脚的中部均焊接有所述的定位台。

如上所述的DIP封装的环形变压器基座，所述的基座本体为长方体，所述的装配腔开设于基座本体的中部。

如上所述的DIP封装的环形变压器基座，所述的装配腔为横截面为圆形的下沉孔。

如上所述的DIP封装的环形变压器基座，所述的基座本体为塑料材质制成。

与现有技术相比，本实用新型的DIP封装的环形变压器基座的有益效果在于，变压器通过基座固定，位置固定不变，同时在基座上引出用于焊接PCB板的引脚，PCB板同时通过引脚上的定位台与基座固定，保证了PCB板与基座，变压器与基座间的位置固定，可有效提高模块电源的性能，同时三者的有效结合可提高模块电源的生产效率和加工简单化，保证产品的性能和可靠性，使其更适合规模化生产和加工要求。

附图说明：

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请的主视示意图；

图2为本申请的左视示意图；

图3为本申请的仰视示意图。

具体实施方式：

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图3所示，DIP封装的环形变压器基座，包括基座本体100，所述基座本体上设有装配面101，装配面上设有用于放置变压器的装配腔1011，所述装配面101上位于所述装配腔1011的外侧设有用于将变压器以及PCB板焊接在基座本体上的若干个引脚102，引脚102上设有用于定位PCB板的定位台1021，所述装配面101的背面设有从基座本体100上伸出用于焊接在元器件上的引出端子103。