[实用新型]DIP封装的环形变压器基座有效
| 申请号： | 201720728105.8 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN206907610U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 伍忠媛 | 申请（专利权）人： | 伍忠媛 |
| 主分类号： | H01F27/06 | 分类号： | H01F27/06;H01F27/28;H01F27/29 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 425400 湖南省永州*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | dip 封装 环形 变压器 基座 | ||
1.DIP封装的环形变压器基座，其特征在于：包括基座本体(100)，所述基座本体(100)上设有装配面(101)，装配面(101)上设有用于放置变压器的装配腔(1011)，所述装配面上位于所述装配腔(1011)的外侧设有用于将变压器以及PCB板焊接在基座本体上的若干个引脚(102)，引脚(102)上设有用于定位PCB板的定位台(1021)，所述装配面(101)的背面设有从基座本体(100)上伸出用于焊接在元器件上的引出端子(103)。
2.根据权利要求1所述的DIP封装的环形变压器基座，其特征在于：所述的引出端子(103)设有两列，分别从基座本体(100)相对的两侧伸出并与装配面(101)垂直。
3.根据权利要求1所述的DIP封装的环形变压器基座，其特征在于：所述的引脚(102)分布于所述装配腔(1011)外相对的两侧并与装配面(101)垂直，自上而下依次排列，且每个引脚的中部均焊接有所述的定位台(1021)。
4.根据权利要求1所述的DIP封装的环形变压器基座，其特征在于:所述的基座本体(100)为长方体，所述的装配腔(1011)开设于基座本体(100)的中部。
5.根据权利要求3所述的DIP封装的环形变压器基座，其特征在于：所述的装配腔(1011)为横截面为圆形的下沉孔。
6.根据权利要求1所述的DIP封装的环形变压器基座，其特征在于:所述的基座本体(100)为塑料材质制成。
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