[实用新型]一种LED料盒组件及LED料盒有效
申请号: | 201720727528.8 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN207116391U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 刘天明;刘志平;高伟峰;张沛;涂梅仙 | 申请(专利权)人: | 木林森股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 528415 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 组件 料盒 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED料盒技术领域,具体涉及一种LED料盒组件及LED料盒。
背景技术
LED料盒是LED封装过程中用来摆放支架、周转支架或用来烘烤支架的简易装置。现有技术的LED料盒主要包括两个对称竖放的支撑板、固定在支撑板顶部的盖板和固定在支撑板底部的底板。然而,这样的LED料盒仍存在不足之处:其一是:它由四个零部件组成,组装LED料盒时,需把四个零部件组装起来,不利于提高组装的效率;其二是:制备组件时,需要生产多个零部件,以致需要多个生产设备,不利于提高生产效率及降低生产成本。
发明内容
针对现有技术存在上述技术问题,本实用新型提供一种LED料盒组件以及采用该LED料盒组件组装起来的LED料盒,该LED料盒组件一体成型,利用提高生产效率和降低生产成本;而该LED料盒由两个LED料盒组件组成,提高了组装效率。
为实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:
提供一种种LED料盒组件,包括腹板,所述腹板的一板面上设有用于搁置LED支架的仓位,所述腹板的前、后端均设有向所述仓位延伸的翼板,所述前端的翼板设有插销,所述后端的翼板设有定位槽。
其中,所述前端的翼板设有四个有插销,所述后端的翼板设有四个有定位槽。
其中,该LED料盒组件是聚苯硫醚与玻璃纤维注塑而成的LED料盒组件。
还提供了一种LED料盒,其采用上述的LED料盒组件,组装LED料盒时,将一个LED料盒组件的插销与另一个LED料盒组件的定位槽扣接。
本实用新型的有益效果:
(1)本实用新型的LED料盒组件,包括腹板,腹板的一板面上设有仓位,腹板的前、后端均设有向仓位延伸的翼板,前端的翼板设有插销,后端的翼板设有定位槽;该LED料盒组件通过一体成型为组装LED料盒的单体组件,缩减了多种零部件及制备该零部件的设备,有利于提高生产零部件的效率和节省生产效率。
(2)本实用新型采用LED料盒组件组装成的LED料盒,仅需将两个LED料盒组件扣接即可完成LED料盒的组装,大大节省了组装工序,利于提高生产LED料盒的效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种LED料盒组件的结构示意图;
图2为本实用新型的一种LED料盒的结构示意图。
附图标记:
腹板——1;前端的翼板——21、后端的翼板——22;插销——31、定位槽——32;仓位——4。
具体实施方式
以下结合具体实施例及附图对本实用新型进行详细说明。
如图1所示的一种LED料盒组件,其包括腹板1,腹板1的一板面上设有用于搁置LED支架的仓位4,腹板1的前、后端均设有向仓位4延伸的翼板,前端的翼板21设有插销31,后端的翼板22设有定位槽32,该LED料盒组件一体成型,含有构成LED料盒的侧板及用于组装盖板和底板的翼板,从而免去了制备多种零部件,简化生产。前端的翼板21设有四个有插销31,后端的翼板22设有四个有定位槽32,以保证组装的稳定性。
本实施例中,该LED料盒组件是聚苯硫醚(即PPS)与玻璃纤维(即是GF)注塑而成的LED料盒组件,由PPS和GF制成的LED料盒组件进一步降低加工难度,且材质重量轻,便于LED料盒周转支架。
本实施例中,如图2所示,采用如图1所示的LED料盒组件组装成LED料盒,组装LED料盒时,将一个LED料盒组件的插销31与另一个LED料盒组件的定位槽32扣接,从而固定为完整的LED料盒。该LED料盒仅由两个相同的组件组装起来,大大节省了组装工序,利于提高生产LED料盒的效率。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造