[实用新型]一种LED料盒组件及LED料盒有效
| 申请号： | 201720727528.8 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN207116391U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 刘天明;刘志平;高伟峰;张沛;涂梅仙 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 组件 料盒 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED料盒组件，其特征是：包括腹板，所述腹板的一板面上设有用于搁置LED支架的仓位，所述腹板的前、后端均设有向所述仓位延伸的翼板，所述前端的翼板设有插销，所述后端的翼板设有定位槽。
2.根据权利要求1所述的一种LED料盒组件，其特征是：所述前端的翼板设有四个插销，所述后端的翼板设有四个定位槽。
3.根据权利要求1所述的一种LED料盒组件，其特征是：它是聚苯硫醚与玻璃纤维注塑而成的LED料盒组件。
4.一种LED料盒，其特征是：采用权利要求1至3任一项所述的LED料盒组件，组装LED料盒时，将一个LED料盒组件的插销与另一个LED料盒组件的定位槽扣接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于木林森股份有限公司，未经木林森股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720727528.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种硅片运输装置
- 下一篇：一种大批量硅片移动装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
