[实用新型]一种高频混压电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种高频混压电路板。

背景技术

各种电子器材中，如计算机、电视机、电话机、手机和各种控制器材仪器等，目前均采用印刷电路板作为固定元件和连接电路的基板，印刷电路板通常在板体上设置元件孔和固定孔及连接各种元件孔的印刷电路线，使用时，将相应的各种电子元件插入焊固在印刷电路板的元件孔中，形成相对应的控制电路，再将印刷电路板用其上的固定孔与对应的电器壳体固定，形成各种电子器材，有些电子器材线路复杂，一层电路板上难于分布所需要的印刷电路线，往往需要多层电路板进行整体线路布局，但各层之间的印刷电路线通常都在周边进行对应的连接，造成整体印刷电路布局复杂，电子元件分布混乱，使用安全性能差。

传统单层板频率低于，不适合于技术参数要求较高的设备中，则采用了高频电路板，而传统的高频电路板精度，物理性能较低。

因此，对于上述问题有必要提出一种高频混压电路板。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种高频混压电路板。

一种高频混压电路板，包括PCB板，所述PCB板包括第一内层板、第一芯板层、第二内层板、第二芯板层、第三内板层和元件面层，所述第一芯板层压装在第一内板层的上端，所述第二内板层压装在第一芯板层的上端，所述第二芯板层压装在第二内板层的上端，所述第三内板层压装在第二芯板层的上端，所述元件面层压装在第三内板层的上端，所述PCB板的端面上设置有若干个呈矩阵分布的引脚孔。

优选地，所述PCB板的右侧边设置有两个第一贯通孔，所述PCB板的左侧边设置有两个第二贯通孔。

优选地，所述第一内板层的底部为焊接面。

优选地，所述第一内层板、第二内层板、第三内板层和元件面层均采用FR-4材料制成。

优选地，所述第一芯板层和第二芯板层均采用罗杰斯板料或聚四氟乙烯材料制成。

优选地，所述元件面层的上表面和第一内层板的下表面均电镀涂有一层镍金。

优选地，所述PCB板的厚度为1.6mm。

由于采用上述技术方案，本实用新型有益效果：本实用新型采用多层板和芯板组成，吸水性要低，不影响介质损耗和介电常数，从而提高电路板的物理运行性能和提高精度，其中芯板层和层板分别设置有电源层和接地层，通过设置专门的电源层和接地层，电源层还PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，多层板组合提高电路板的强度和使用性能，结构简单，设计合理，实用性强。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的PCB板截面示意图；

图中附图标记：1-PCB板；2-第一贯通孔；3-第二贯通孔；4-引脚孔；5-第一内层板；6-第一芯板层；7-第二内层板；8-第二芯板层；9-第三内层板；10-元件面层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1并结合图2所示，一种高频混压电路板，包括PCB板1，所述PCB1板包括第一内层板5、第一芯板层6、第二内层板7、第二芯板层8、第三内板层9和元件面层10，所述第一芯板层6压装在第一内板层5的上端，所述第二内板层7压装在第一芯板层6的上端，所述第二芯板层8压装在第二内板层7的上端，所述第三内板层9压装在第二芯板层8的上端，所述元件面层10压装在第三内板层9的上端，所述PCB板1的端面上设置有若干个呈矩阵分布的引脚孔4。

进一步的，所述PCB板1的右侧边设置有两个第一贯通孔2，所述PCB板1的左侧边设置有两个第二贯通孔3，所述第一内板层5的底部为焊接面。贯通孔可以用于固定或多个PCB之间的组装，贯通孔内嵌入有孔铜，孔铜的厚度大于25um，保证PCB板的高性能运行。

进一步的，所述第一内层板5、第二内层板7、第三内板层9和元件面层8均采用环氧树脂材料制成，环氧树脂材料环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高，它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。

其中，所述第一芯板层6和第二芯板层8均采用罗杰斯板料或聚四氟乙烯材料制成，聚四氟乙烯抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂。同时，聚四氟乙烯具有耐高温的特点，它的摩擦系数极低

此外，所述元件面层10的上表面和第一内层板5的下表面均电镀涂有一层镍金，所述PCB板1的厚度为1.6mm。