[实用新型]一种高频混压电路板

权利要求书

1.一种高频混压电路板，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板包括第一内层板、第一芯板层、第二内层板、第二芯板层、第三内板层和元件面层，所述第一芯板层压装在第一内板层的上端，所述第二内板层压装在第一芯板层的上端，所述第二芯板层压装在第二内板层的上端，所述第三内板层压装在第二芯板层的上端，所述元件面层压装在第三内板层的上端，所述PCB板的端面上设置有若干个呈矩阵分布的引脚孔。

2.如权利要求1所述的一种高频混压电路板，其特征在于：所述PCB板的右侧边设置有两个第一贯通孔，所述PCB板的左侧边设置有两个第二贯通孔。

3.如权利要求1所述的一种高频混压电路板，其特征在于：所述第一内板层的底部为焊接面。

4.如权利要求1所述的一种高频混压电路板，其特征在于：所述第一内层板、第二内层板、第三内板层和元件面层均采用环氧树脂材料制成。

5.如权利要求1所述的一种高频混压电路板，其特征在于：所述第一芯板层和第二芯板层均采用罗杰斯板料或聚四氟乙烯材料制成。

6.如权利要求1所述的一种高频混压电路板，其特征在于：所述元件面层的上表面和第一内层板的下表面均电镀涂有一层镍金。

7.如权利要求1所述的一种高频混压电路板，其特征在于：所述PCB板的厚度为1.6mm。