[实用新型]一种晶硅组件双面卡条叠层模板有效
| 申请号: | 201720726408.6 | 申请日: | 2017-06-21 |
| 公开(公告)号: | CN207009423U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
| 发明(设计)人: | 李廉炳;许文彬 | 申请(专利权)人: | 成都中浦科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙)51217 | 代理人: | 陶红 |
| 地址: | 610200 四川省成都市双*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 组件 双面 卡条叠层 模板 | ||
技术领域
本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,具体涉及一种晶硅组件双面卡条叠层模板。
背景技术
现晶硅组件主要由超白压花钢化玻璃、高透EVA、电池片、普通EVA、背板、铝边框构成。叠层模板主要放置于高透EVA和电池片之间,起到电池片定位和焊接定位作用,对组件质量控制起到关键性作用。目前叠层模板采用整块平整的环氧树脂模板,将规格尺寸用激光刻画上去,电池片定位不便,抽取过程中很容易移位,容易造成电池片实际排版尺寸异常,并且焊接固定过程中人员容易碰碎电池片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:针对现有技术中电池片定位不便、抽取过程中容易移位、焊接固定过程中人员容易碰碎电池片的技术问题,本实用新型提供一种晶硅组件双面卡条叠层模板,通过双面卡条的配合,使电池片定位方便,抽取时防止电池片移位,防止焊接固定过程中人员碰碎电池片。
本实用新型采用的技术方案如下:
一种晶硅组件双面卡条叠层模板,包括模板本体,所述晶硅组件包括EVA和电池片,EVA铺设于玻璃片上,所述模板本体放置于EVA和电池片之间,所述模板本体为矩形板,模板本体上表面三边设置有上卡条,模板本体下表面对应位置处设置有下卡条,上卡条和下卡条为长条形,处于上卡条内的模板本体上表面构成用于放置电池片的电池片排版面,电池片排版面刻录有模板排版图,处于下卡条内的模板本体下表面构成用于卡接玻璃片的玻璃片卡接面,模板本体侧面设置有模板把手,所述模板把手位于未设置上卡条和下卡条的模板本体的边对侧。
进一步地,所述上卡条上设置有条码粘贴槽。
进一步地,所述模板排版图包括主边模板排版图和副边模板排版图,所述主边模板排版图和副边模板排版图平行设置。
进一步地,所述下卡条高度为3.5mm,下卡条与玻璃片侧面的间隔为5mm。
进一步地,所述模板本体由环氧树脂制成。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型模板本体上表面设置有上卡条,避免了电池片摆放和焊接时晃动移位,电池片排版面刻录有模板排版图,操作时可直接按照模板排版尺寸定位,使电池片排版更精确;本实用新型模板本体下表面设置有下卡条,下卡条直接放置在玻璃片上,无需人员肉眼定位,避免排版尺寸的偏差;上卡条和下卡条配合,防止人员碰撞玻璃片和电池片;本实用新型上卡条设置有条码粘贴槽,将条码粘贴在条码粘贴槽中,方便辨识,整洁美观;模板本体侧面设置有模板把手,由于下卡条的定位作用,只能往一个方向移除叠层模板,防止电池片移位,减少排版异常。
附图说明
图1是本实用新型叠层模板正面结构图;
图2是本实用新型叠层模板背面结构图;
图3是本实用新型副边模板排版图;
图4是本实用新型主边模板排版图;
图中标记:1-模板本体、2-上卡条、3-下卡条、4-电池片排版面、5-模板排版图、6-玻璃片卡接面、7-模板把手、8-条码粘贴槽、9-副边模板排版图、10-主边模板排版图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
下面结合附图对本实用新型作详细说明。
实施例1,结合图1至图4,一种晶硅组件双面卡条叠层模板,包括由环氧树脂制成的模板本体1,所述晶硅组件包括EVA和电池片,EVA铺设于玻璃片上,所述模板本体1放置于EVA和电池片之间,所述模板本体1为矩形板,模板本体1上表面三边设置有上卡条2,所述上卡条2上设置有条码粘贴槽8,模板本体1下表面对应位置处设置有下卡条3,上卡条2和下卡条3为长条形,处于上卡条2内的模板本体1上表面构成用于放置电池片的电池片排版面4,电池片排版面4刻录有模板排版图5,所述模板排版图5包括主边模板排版图10和副边模板排版图9,所述主边模板排版图10和副边模板排版图9平行设置,处于下卡条3内的模板本体1下表面构成用于卡接玻璃片的玻璃片卡接面6,所述下卡条3高度为3.5mm,下卡条3与玻璃片侧面的间隔为5mm,模板本体1侧面设置有模板把手7,所述模板把手7位于未设置上卡条2和下卡条3的模板本体1的边对侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





