[实用新型]一种晶硅组件双面卡条叠层模板有效
| 申请号： | 201720726408.6 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN207009423U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 李廉炳;许文彬 | 申请（专利权）人： | 成都中浦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙)51217 | 代理人： | 陶红 |
| 地址： | 610200 四川省成都市双*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 组件 双面 卡条叠层 模板 | ||
1.一种晶硅组件双面卡条叠层模板，包括模板本体(1)，所述晶硅组件包括EVA和电池片，EVA铺设于玻璃片上，所述模板本体(1)放置于EVA和电池片之间，其特征在于，所述模板本体(1)为矩形板，模板本体(1)上表面三边设置有上卡条(2)，模板本体(1)下表面对应位置处设置有下卡条(3)，上卡条(2)和下卡条(3)为长条形，处于上卡条(2)内的模板本体(1)上表面构成用于放置电池片的电池片排版面(4)，电池片排版面(4)刻录有模板排版图(5)，处于下卡条(3)内的模板本体(1)下表面构成用于卡接玻璃片的玻璃片卡接面(6)，模板本体(1)侧面设置有模板把手(7)，所述模板把手(7)位于未设置上卡条(2)和下卡条(3)的模板本体(1)的边对侧。
2.如权利要求1所述的晶硅组件双面卡条叠层模板，其特征在于，所述上卡条(2)上设置有条码粘贴槽(8)。
3.如权利要求1所述的晶硅组件双面卡条叠层模板，其特征在于，所述模板排版图(5)包括主边模板排版图(10)和副边模板排版图(9)，所述主边模板排版图(10)和副边模板排版图(9)平行设置。
4.如权利要求1所述的晶硅组件双面卡条叠层模板，其特征在于，所述下卡条(3)高度为3.5mm，下卡条(3)与玻璃片侧面的间隔为5mm。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的晶硅组件双面卡条叠层模板，其特征在于，所述模板本体(1)由环氧树脂制成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
