[实用新型]提高光反射率的DPC陶瓷基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及DPC陶瓷基板领域技术，尤其是指一种提高光反射率的DPC陶瓷基板。

背景技术

目前，现有技术的DPC陶瓷基板中，为了在封装后能够提高光反射率，一般都是在沟道内直接填充一层8-10um的白油层，然后在表面化金。现有技术存在的技术难题是白油层太薄，采用网板印刷的方式很难操作，油墨不好涂覆，显影后存在显影不净的问题。一般白油主要成分采用的是热固型环氧树脂，这种树脂在热负荷下会变色，不能很好的发挥本来的反射率。此外，如果采用镀金层的结构，由于银层本身在短波领域中的反射率低，大大降低了LED的效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种提高光反射率的DPC陶瓷基板，其能有效解决现有之DPC陶瓷基板使得LED的效率降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种提高光反射率的DPC陶瓷基板，包括有陶瓷片、溅镀钛层、溅镀铜层、镀铜层、第一白油层、第二白油层以及银层；该溅镀钛层覆盖于陶瓷片的表面上，该溅镀铜层覆盖于溅镀钛层的表面上，该镀铜层覆盖于溅镀铜层的表面上，该镀铜层的表面凹设有沟道，该第一白油层覆盖于沟道的底面上，第一白油层的表面低于镀铜层的表面；该第二白油层覆盖于镀铜层的表面上，该银层覆盖于第二白油层的表面上。

作为一种优选方案，所述陶瓷片为氧化铝陶瓷片。

作为一种优选方案，所述溅镀钛层的厚度为110-190nm。

作为一种优选方案，所述溅镀铜层的厚度为650-850nm。

作为一种优选方案，所述镀铜层厚度为550-950μm。

作为一种优选方案，所述第一白油层的厚度为10-30μm。

作为一种优选方案，所述第一白油层的表面高度低于镀铜层表面高度控制在10-40μm。

作为一种优选方案，所述第二白油层为助硫化剂。

作为一种优选方案，所述第二白油层的厚度为3-10μm。

作为一种优选方案，所述银层的厚度为0.4μm以上。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在陶瓷板表面溅镀钛层和铜层，再通过镀铜的方式增加铜层的厚度，在单颗粒的沟道内均匀的涂覆第一白油层，填充整个沟道，同时保证第一白油层的厚度低于镀铜层表面，在镀铜层表面均匀涂覆第二白油层，再通过在表面覆盖一层薄薄的银层，由于银层在可见光领域的反射率高，从而大大提高了封装后灯珠的亮度。同时，由于白油厚度远大于现有8-10um厚度，在印刷过程中也解决了操作难、后期显影不净等问题。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的截面图；

图2是本实用新型之较佳实施例中镀铜层上设置第一白油层和第二白油层的俯视图。

附图标识说明：

10、陶瓷片 20、溅镀钛层

30、溅镀铜层 40、镀铜层

41、沟道 50、第一白油层

60、第二白油层 70、银层。

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷片10、溅镀钛层20、溅镀铜层30、镀铜层40、第一白油层50、第二白油层60以及银层70。

该溅镀钛层20覆盖于陶瓷片10的表面上，该溅镀铜层30覆盖于溅镀钛层20的表面上，该镀铜层40覆盖于溅镀铜层30的表面上，该镀铜层40的表面凹设有沟道41，该第一白油层50覆盖于沟道41的底面上，第一白油层50的表面低于镀铜层40的表面；该第二白油层60覆盖于镀铜层40的表面上，该银层70覆盖于第二白油层60的表面上。

在本实施例中，所述陶瓷片10为氧化铝陶瓷片，氮化铝陶瓷片本身颜色发暗，不适合增强光的反射率。

所述溅镀钛层20的厚度为110-190nm，所述溅镀铜层30的厚度为650-850nm，所述镀铜层40厚度为550-950μm。

所述第一白油层50是在单颗粒沟道41内均匀涂覆，主要成分采用光固化型树脂，涂覆后进行曝光时可以迅速固化，不会产生变色的现象，同时配合第一白油层50厚度低于镀铜层40表面的设计，又可以抑制曝光时的掩膜贴附，所述第一白油层50的厚度为10-30μm，所述第一白油层50的表面高度低于镀铜层表面高度控制在10-40μm。