[实用新型]摄像模组

说明书

本申请要求于2017年5月10日提交的申请号为201710326770.9、实用新型名称为“摄像模组”的中国专利申请的优先权。

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种可获得更小尺寸的摄像模组。

一种摄像模组，包括：

电路板；

感光芯片，设置在电路板上；

封装体，设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构；以及

透镜，包括连接部和光学作用部，所述连接部固定连接在封装体上，所述光学作用部通过连接部与感光芯片之间形成间隙。

在其中一个实施例中，还包括滤光片，所述滤光片设置在所述间隙内，所述连接部的内边缘形成台阶，所述滤光片固定在所述台阶上。通过将滤光片直接设置在透镜的连接部上，无需额外设置承载滤光片的支架等载体，有利于摄像模组的小型化。

在其中一个实施例中，所述滤光片通过胶体粘接固定在所述台阶上，所述滤光片与所述台阶的着胶宽度为0.15-0.35mm。上述着胶宽度可稳固安装滤光片同时不会产生溢胶。

在其中一个实施例中，所述滤光片与所述感光芯片之间的距离为0.2-0.3mm。上述距离可避免“花瓣”型光斑的产生，又能起到充分的过滤光线的效果。

在其中一个实施例中，所述滤光片的底面与所述封装体的顶面之间形成间距。如此可防止在安装的过程中滤光片与封装体产生干涉，避免滤光片受损，同时也有利于透镜的固定。

在其中一个实施例中，所述连接部的外边缘与封装体的外壁面大致对齐。透镜的连接部的外边缘与封装体的外壁面对齐，也即意味着透镜的连接部不会增加摄像模组在垂直于光学作用部的光轴方向上的尺寸，封装体上除承载透镜的连接部外，无需要另外设置用于固定透镜的支架等，使透镜与封装体占据空间更加合理化，进一步小型化所述摄像模组。

在其中一个实施例中，所述连接部通过胶体直接粘接在封装体的顶面上。透镜的连接部通过胶体直接与封装体形成连接，除用于形成粘接效果的介质外，连接部与封装体之间无需另外的物理构件，可减少摄像模组的元件数量，简化摄像模组的组装过程。

在其中一个实施例中，所述连接部与所述封装体的顶面的着胶宽度为0.25-0.55mm。上述着胶宽度可稳固安装透镜，同时不会产生溢胶。

在其中一个实施例中，所述封装体的顶面的宽度为0.69-1.74mm。上述顶面的宽度设计即可以满足稳定透镜的需求，又同时兼顾了摄像模组的小型化设计。

在其中一个实施例中，所述封装体的高度为0.36-0.46mm。上述高度设计可以同时满足封装要求和小型化设计。

在其中一个实施例中，所述光学作用部具有一光轴，所述光轴大致与所述感光芯片的中心对齐。

在其中一个实施例中，所述封装体将所述感光芯片的四周的边缘部分封装在电路板上。封装体对感光芯片的边缘部分进行封装，可避免中间生产环节对感光芯片和电路板之间的连接造成的冲击和破坏，保障感光芯片与电路板的连接可靠性。

在其中一个实施例中，所述封装体的内壁面的底端与感光芯片的感光区的边缘之间的距离为0.16-0.18mm。上述距离的设置使得摄像模组在小型化和成像品质两者之间取得较好的平衡。

在其中一个实施例中，所述感光芯片通过导线与电路板电性连接，所述导线被所述封装体包裹。

在其中一个实施例中，所述电路板上设置电子元件，所述电子元件被所述封装体包裹。

一种摄像模组，包括：

电路板，所述电路板上具有电路和电子元件；

封装体，包裹所述电子元件，所述封装体内设空腔；

感光芯片，与所述电路电性连接，所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹，所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内；

透镜，固定连接在所述封装体的顶面上；以及