[实用新型]摄像模组

权利要求书

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：

电路板；

感光芯片，设置在电路板上；

封装体，设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构；以及

透镜，包括连接部和光学作用部，所述连接部固定连接在封装体上，所述光学作用部通过连接部与感光芯片之间形成间隙。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，还包括滤光片，所述滤光片设置在所述间隙内，所述连接部的内边缘形成台阶，所述滤光片固定在所述台阶上。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片通过胶体粘接固定在所述台阶上，所述滤光片与所述台阶的着胶宽度为0.15-0.35mm。

4.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片与所述感光芯片之间的距离为0.2-0.3mm。

5.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片的底面与所述封装体的顶面之间形成间距。

6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述连接部的外边缘与封装体的外壁面大致对齐。

7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述连接部通过胶体直接粘接在封装体的顶面上。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述连接部与所述封装体的顶面的着胶宽度为0.25-0.55mm。

9.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体的顶面的宽度为0.69-1.74mm。

10.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体的高度为0.36-0.46mm。

11.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述光学作用部具有一光轴，所述光轴大致与所述感光芯片的中心对齐。

12.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体将所述感光芯片的四周的边缘部分封装在电路板上。

13.根据权利要求12所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体的内壁面的底端与感光芯片的感光区的边缘之间的距离为0.16-0.18mm。

14.根据权利要求12所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片通过导线与电路板电性连接，所述导线被所述封装体包裹。

15.根据权利要求12所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板上设置电子元件，所述电子元件被所述封装体包裹。

16.一种摄像模组，其特征在于包括：

电路板，所述电路板上具有电路和电子元件；

封装体，包裹所述电子元件，所述封装体内设空腔；

感光芯片，与所述电路电性连接，所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹，所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内；

透镜，固定连接在所述封装体的顶面上；以及

滤光片，与所述透镜直接连接，设置在所述空腔上方且与所述感光芯片正对。