[实用新型]一种发光二极管晶圆的减薄装置

说明书

技术领域

本实用新型属于发光二极管技术领域，涉及发光二极管晶圆，具体涉及一种发光二极管晶圆的减薄装置。

背景技术

发光二极管晶圆在制造完成后须进行研磨作业，使其厚度减小，达到后续切割及封装要求。由于发光二极管晶圆本身就较薄，因此，现有发光二极管晶圆在减薄时，通常是使用真空吸附装置将其固定后，再采用研磨装置对其进行研磨，而为了满足研磨所需的固定强度，真空吸附装置的吸附力常常过强，导致发光二极管晶圆受到的局部吸力过大而产生裂缝或破片。

专利号为“ZL201220178535.4”的实用新型专利公开了一种发光二极管晶圆的减薄结构，包含一真空吸附装置、一保护黏贴膜与一研磨装置，其中真空吸附装置具有一吸气面，吸气面设置有多个提供负压的吸气孔，保护黏贴膜具有一黏贴面与一被吸附面，黏贴面黏贴发光二极管晶圆，被吸附面贴附于吸气面上并覆盖吸气孔，研磨装置具有一研磨头，研磨头旋转接触发光二极管晶圆以减薄该发光二极管晶圆。该专利的保护黏贴膜具有韧性的材质，可增加发光二极管晶圆的结构强度，从而保护发光二极管晶圆，避免其边缘因受力过大而破裂。

但上述专利在保护黏贴膜与发光二极管晶圆之间采用黏贴方式结合的情况下，由于固定发光二极管晶圆所需的吸附力通常较大，保护黏贴膜局部受到的吸力过大，极易使保护黏贴膜与发光二极管晶圆部分分离，并在研磨头的作用下造成发光二极管晶圆松动，影响减薄效果，严重时，减薄失败，甚至使发光二极管晶圆受损，降低生产率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对上述现有发光二极管晶圆减薄结构中保护黏贴膜由于受到较大吸附力而与发光二极管晶圆分离，造成发光二极管晶圆松动的问题，本实用新型提供一种发光二极管晶圆的减薄装置。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种发光二极管晶圆的减薄装置，包括用于对发光二极管晶圆进行吸附固定的真空吸附装置和对发光二极管晶圆进行减薄的研磨装置，所述真空吸附装置具有吸气面，吸气面上设有提供负压的吸气孔，所述研磨装置具有研磨头，研磨头旋转接触发光二极管晶圆，还包括黏贴膜和吸附片，所述黏贴膜具有上黏贴面和下黏贴面，上黏贴面黏贴所述发光二极管晶圆，下黏贴面黏贴吸附片，所述吸附片贴附于吸气面上，以使发光二极管晶圆被所述真空吸附装置吸附固定。

本实用新型在工作时，发光二极管晶圆黏贴在黏贴膜的上黏贴面上，并使黏贴膜的下黏贴面黏贴在吸附片上，三者通过黏贴固定后置于真空吸附装置的吸气面上，由吸气孔提供负压使吸附片受到吸力而固定在吸气面上，然后研磨头旋转接触发光二极管晶圆对其进行减薄。本实用新型通过在黏贴膜与真空吸附装置之间设置吸附片，可避免黏贴膜直接受到真空吸附装置的吸附力作用，有利于使黏贴膜与发光二极管晶圆始终保持紧密贴合，解决了发光二极管晶圆在减薄过程中因黏贴膜受到较大吸附力而与其分离，并造成发光二极管晶圆松动的问题。

所述黏贴膜由聚酯薄膜涂上黏胶制成。研磨头在与发光二极管晶圆旋转接触时，发光二极管晶圆由于受到摩擦力的作用而有转动的趋势，因此，黏贴膜同样会受到来自发光二极管晶圆的摩擦作用，因此，黏贴膜必须能够耐摩擦，而聚酯薄膜的机械性能优良，其刚性、硬度及韧性高，并且耐摩擦，有利于在减薄过程中保证发光二极管晶圆的固定效果。

所述吸附片为金属薄片。金属具有较高的强度和优异的刚性，在受到较大的吸附力时，金属薄片不会变形，有利于使通过黏贴膜黏贴在金属薄片上的发光二极管晶圆保持固定。

所述吸附片的下表面黏贴有一层EVA自粘膜。EVA自粘膜的自粘层为EVA材质，它本身有吸附功能，可稳定的粘着于真空吸附装置的吸气面上，通过在吸附片下方黏贴EVA自粘膜，使得吸附片可通过EVA自粘膜粘附于吸气面上，可降低真空吸附装置所需提供的吸附力，进一步减小因吸附力过大对发光二极管晶圆造成的影响，同时，节约能源，并且EVA自粘膜无胶水，吸气面上不会形成残胶。

所述发光二极管晶圆均匀黏贴在黏贴膜上。同一批减薄的发光二极管晶圆使用同一黏贴膜，在完成减薄后，只需一次除膜工序，工作效率高。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过在黏贴膜与真空吸附装置之间设置吸附片，可避免黏贴膜直接受到真空吸附装置的吸附力作用，有利于使黏贴膜与发光二极管晶圆始终保持紧密贴合，解决了发光二极管晶圆在减薄过程中因黏贴膜受到较大吸附力而与其分离，并造成发光二极管晶圆松动的问题；