[实用新型]一种发光二极管晶圆的减薄装置有效
| 申请号： | 201720704590.5 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN206780157U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 何达建 | 申请（专利权）人： | 中江弘康电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 晏辉,赵宇 |
| 地址： | 618100 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管晶圆的减薄装置，包括用于对发光二极管晶圆(20)进行吸附固定的真空吸附装置(50)和对发光二极管晶圆(20)进行减薄的研磨装置(10)，所述真空吸附装置(50)具有吸气面(51)，吸气面(51)上设有提供负压的吸气孔(52)，所述研磨装置(10)具有研磨头(11)，研磨头(11)旋转接触发光二极管晶圆(20)，其特征在于，还包括黏贴膜(30)和吸附片(40)，所述黏贴膜(30)具有上黏贴面(31)和下黏贴面(32)，上黏贴面(31)黏贴所述发光二极管晶圆(20)，下黏贴面(32)黏贴吸附片(40)，所述吸附片(40)贴附于吸气面(51)上，以使发光二极管晶圆(20)被所述真空吸附装置(50)吸附固定。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管晶圆的减薄装置，其特征在于，所述黏贴膜(30)由聚酯薄膜涂上黏胶制成。
3.根据权利要求1所述的一种发光二极管晶圆的减薄装置，其特征在于，所述吸附片(40)为金属薄片。
4.根据权利要求3所述的一种发光二极管晶圆的减薄装置，其特征在于，所述吸附片(40)的下表面黏贴有一层EVA自粘膜。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种发光二极管晶圆的减薄装置，其特征在于，所述发光二极管晶圆(20)均匀黏贴在黏贴膜(30)上。
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