[实用新型]一种带水冷散热器的半导体空调床

说明书

本实用新型公开了一种带水冷散热器的半导体空调床，包括床板，所述床板上方设有铝吸热板，铝吸热板上方设有TEC半导体制冷组件；铝吸热板下方固定设有TEC固定盒子，TEC固定盒子内安装有蓄冷块，蓄冷块内部设有半导体制冷片；铝吸热板下方设有第二隔热减震保温棉板，第二隔热减震保温棉板下方设有第一隔热减震保温棉板；第一隔热减震保温棉板下方设有铜板；铜板底部左端安装有双金属片温度控制器；铜板连接冷却水系统。本实用新型设计合理，采用12VDC安全电压配置、双温度控制器和铝吸热板三重防过冷保护设计、防止铝吸热板结露设计，可以有效防止空调床过冷，安全性强；可以有效提高半导体制冷效率，运行能耗低，静音、健康、节能、舒适。

技术领域

本实用新型涉及工程热物理学科之制冷与空调技术领域，具体是一种带水冷散热器的半导体空调床。

背景技术

房间空调器目前多为定速空调或变频空调，10m2 房间多采用1匹空调，因能效比不同，输入功率在700W～1000W之间。建筑物、家具等热容量大，而夜间人睡眠时新陈代谢慢，散热量低，仅为92W左右（27℃气温），大马拉小车，节能潜力巨大。

夏季大部分夜间气温在27℃～32℃，与舒适空调气温24℃～26℃相差不大。房间空调器大多无新风或新风量小，进出空调房间冷热冲击大，空调病发病率高。因此，采用全新风（开窗）房间局部空调，是一种针对性强的节能技术方案。

通过专利检索发现目前房间局部空调（全新风）多为空调蚊帐、空调床垫或半导体空调器，这些技术方案相对复杂，造价较高，商业化难度大。直冷半导体空调床（专利号201620536922.9）结构复杂，组装式半导体空调床（专利号ZL 201210256082.7）也存在气温较高时制冷效率低的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带水冷散热器的半导体空调床，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种带水冷散热器的半导体空调床，包括床板，所述床板上方设有铝吸热板，铝吸热板上方设有TEC半导体制冷组件；铝吸热板下方固定设有TEC固定盒子，TEC固定盒子内安装有蓄冷块，蓄冷块内部设有半导体制冷片；铝吸热板下方设有第二隔热减震保温棉板，第二隔热减震保温棉板下方设有第一隔热减震保温棉板，第二隔热减震保温棉板位于TEC固定盒子上方，第一隔热减震保温棉板位于TEC固定盒子下方；第一隔热减震保温棉板下方设有铜板；铜板底部左端安装有双金属片温度控制器；铜板底部中间位置安装有水冷头，水冷头连接两个水冷头水嘴，两个水冷头水嘴分别连接一根水管的两端，所述水管上安装有微型水泵和微型管翅式散热器，微型管翅式散热器下方安装有微型涡轮风扇，静音微型涡轮风扇电机驱动连接微型涡轮风扇；所述水管上位于微型水泵左侧的位置通过另一根水管连接微型补水箱。

作为本实用新型进一步的方案：所述半导体制冷片的型号为TEC1-12706，总制冷量为14.4W～21.6W。

作为本实用新型再进一步的方案：所述半导体制冷片有两片，两片半导体制冷片同方向叠加串联后接入由直流稳压电源供电的主电路中，所述主电路中还串联有主开关、双金属片温度控制器、第一电子温度控制器和第二电子温度控制器，半导体制冷片位于双金属片温度控制器和第二电子温度控制器之间；第一电子温度控制器和第二电子温度控制器的设定温度均为26℃～28℃，第一电子温度控制器和第二电子温度控制器的第一热敏电阻温度传感器和第二热敏电阻温度传感器安装在TEC半导体制冷组件的盒内，并紧贴蓄冷块；微型水泵电机与可调微型水泵电机分压电阻串联的电路与静音微型涡轮风扇电机与可调微型涡轮风扇电机分压电阻串联的电路并联；双金属片温度控制器紧贴半导体制冷片的热端安装。

作为本实用新型再进一步的方案：所述蓄冷块的尺寸为40*40*30mm。

作为本实用新型再进一步的方案：所述铜板的厚度为1mm。