[实用新型]一种带水冷散热器的半导体空调床

权利要求书

1.一种带水冷散热器的半导体空调床，包括床板，其特征在于：所述床板上方设有铝吸热板，铝吸热板上方设有TEC半导体制冷组件；铝吸热板下方固定设有TEC固定盒子，TEC固定盒子内安装有蓄冷块，蓄冷块内部设有半导体制冷片；铝吸热板下方设有第二隔热减震保温棉板，第二隔热减震保温棉板下方设有第一隔热减震保温棉板，第二隔热减震保温棉板位于TEC固定盒子上方，第一隔热减震保温棉板位于TEC固定盒子下方；第一隔热减震保温棉板下方设有铜板；铜板底部左端安装有双金属片温度控制器；铜板底部中间位置安装有水冷头，水冷头连接两个水冷头水嘴，两个水冷头水嘴分别连接一根水管的两端，所述水管上安装有微型水泵和微型管翅式散热器，微型管翅式散热器下方安装有微型涡轮风扇，静音微型涡轮风扇电机驱动连接微型涡轮风扇；所述水管上位于微型水泵左侧的位置通过另一根水管连接微型补水箱。

2.根据权利要求1所述的一种带水冷散热器的半导体空调床，其特征在于：所述半导体制冷片的型号为TEC1-12706，总制冷量为14.4W～21.6W。

3.根据权利要求1所述的一种带水冷散热器的半导体空调床，其特征在于：所述半导体制冷片有两片，两片半导体制冷片同方向叠加串联后接入由直流稳压电源供电的主电路中，所述主电路中还串联有主开关、双金属片温度控制器、第一电子温度控制器和第二电子温度控制器，半导体制冷片位于双金属片温度控制器和第二电子温度控制器之间；第一电子温度控制器和第二电子温度控制器的设定温度均为26℃～28℃，第一电子温度控制器和第二电子温度控制器的第一热敏电阻温度传感器和第二热敏电阻温度传感器安装在TEC半导体制冷组件的盒内，并紧贴蓄冷块；微型水泵电机与可调微型水泵电机分压电阻串联的电路与静音微型涡轮风扇电机与可调微型涡轮风扇电机分压电阻串联的电路并联；双金属片温度控制器紧贴半导体制冷片的热端安装。

4.根据权利要求1所述的一种带水冷散热器的半导体空调床，其特征在于：所述蓄冷块的尺寸为40*40*30mm。

5.根据权利要求1所述的一种带水冷散热器的半导体空调床，其特征在于：所述铜板的厚度为1mm。