[实用新型]散热压板及芯片散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板散热设计技术领域，尤其是一种散热压板及芯片散热装置。

背景技术

在电源设计生产领域，为保证电子元器件稳定可靠工作，电路板上均需设计安装散热器对功率器件进行散热。为增强散热效率，电源产品功率芯片通常需要安装散热器进行接触散热。

对于大功率芯片，为了保证芯片的可靠性，往往增加散热片对其加强散热。但是有的芯片没有常规MOS管的安装螺钉孔，该类芯片无法通过传统的螺钉锁紧方式固定于散热器之上，而对流和辐射散热不足以满足散热要求，所以芯片存在散热不佳的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热压板，解决目前无法在芯片上通过螺钉安装接触式散热片，芯片散热不佳的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：散热压板，包括固定部和压接部，固定部和压接部之间通过连接部相连，固定部、压接部和连接部形成整体呈台阶状，固定部上设置螺钉孔，压接部和连接部之间形成容纳芯片的空间。

进一步的是：所述固定部和压接部所在平面互相平行，容纳芯片的空间内，连接部和压接部的夹角为89°～90°。

进一步的是：所述压接部远离固定部的一侧呈翘起状，且翘离可容纳芯片的空间。

进一步的是：所述散热压板由耐高温塑料或金属件制成。

本实用新型还提供一种芯片散热装置，包括PCB板，PCB板上安装有芯片，芯片的一侧通过连接件安装散热器，芯片外侧安装上述任意一种散热压板，散热压板的通过螺钉固定于散热器上，芯片位于压接部和连接部之间的容纳芯片的空间内。

本实用新型的有益效果是：散热压板通过注塑成型而成或者冲压制成，结构简单，成本低廉。芯片散热装置的散热压板通过螺钉的锁紧力固定，压接部直接和芯片接触，不仅可以通过接触方式快速散热，而且可以保护芯片，满足电源产品相关安规要求。另外，散热压板的螺钉安装固定方式简化了装配工艺，提升了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型散热压板的结构示意图。

图2是本实用新型芯片散热装置的结构示意图。

图中零部件、部位及编号：散热压板1、固定部11、压接部12、连接部13、螺钉孔14、PCB板2、芯片3、连接件4、散热器5、螺钉6。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型散热压板，包括固定部11和压接部12，固定部11和压接部12之间通过连接部13相连，固定部11和压接部12所在平面互相平行，固定部11、压接部12和连接部13形成整体呈台阶状。固定部11用于将整个散热压板固定安装于其他部件上，例如散热器上。压接部12用于对芯片接触散热。固定部11上设置螺钉孔14，压接部12和连接部13之间形成容纳芯片3的空间。容纳芯片3的空间内，连接部13和压接部12的夹角α为89°～90°。

为了避免散热压板的压接部12边缘压伤芯片，压接部12远离固定部11的一侧呈翘起状，且翘离可容纳芯片3的空间。散热压板1由耐高温塑料或金属件制成，例如由PA46注塑成型，或者由不锈钢冲压而成，加工效率很高，成本低廉。

如图2所示，本实用新型芯片散热装置，包括PCB板2，PCB板2上安装有芯片3，芯片3的一侧通过连接件4安装散热器5，芯片3外侧安装上述散热压板，散热压板1的通过一颗螺钉6固定于散热器5上，芯片3位于压接部12和连接部13之间的容纳芯片3的空间内。散热压板1通过螺钉6锁紧固定，压接部12和芯片3接触散热，且保护了芯片3。