[实用新型]散热压板及芯片散热装置有效
| 申请号： | 201720697721.1 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN206931589U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 张安国;宋建康 | 申请（专利权）人： | 四川长虹精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙)51124 | 代理人： | 杨长青 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 压板 芯片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.散热压板，其特征在于：包括固定部(11)和压接部(12)，固定部(11)和压接部(12)之间通过连接部(13)相连，固定部(11)、压接部(12)和连接部(13)形成整体呈台阶状，固定部(11)上设置螺钉孔(14)，压接部(12)和连接部(13)之间形成容纳芯片的空间。
2.如权利要求1所述的散热压板，其特征在于：所述固定部(11)和压接部(12)所在平面互相平行，容纳芯片的空间内，连接部(13)和压接部(12)的夹角(α)为89°～90°。
3.如权利要求1所述的散热压板，其特征在于：所述压接部(12)远离固定部(11)的一侧呈翘起状，且翘离可容纳芯片的空间。
4.如权利要求1所述的散热压板，其特征在于：所述散热压板(1)由耐高温塑料或金属件制成。
5.芯片散热装置，包括PCB板(2)，PCB板(2)上安装有芯片(3)，芯片(3)的一侧通过连接件(4)安装散热器(5)，其特征在于：芯片(3)外侧安装上述权利要求1至4任一权利要求所述的散热压板(1)，散热压板(1)的通过螺钉(6)固定于散热器(5)上，芯片(3)位于压接部(12)和连接部(13)之间的容纳芯片的空间内。
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