[实用新型]圆形金属封装外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其是指圆形金属封装外壳。

背景技术

封装外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面，外壳占据很重要的作用，如何提供一种使用效果好、元件安装方便的金属封装外壳一直是各生产厂家的重要研发课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种安装效果好、密封性好的圆形金属封装外壳。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：圆形金属封装外壳，它包括有采用金属材料一体成形的圆盘形的外壳，外壳底部边缘处收缩形成阶梯状的定位环，外壳底部设有若干个极脚孔，外壳顶部边缘处卡装有固定板，固定板上设有与极脚孔相配合的定位孔；定位孔、极脚孔内均安装有密封圈，极脚从极脚孔的密封圈进入，与外壳内的电子元件连接后从定位孔的密封圈穿出固定；密封圈采用橡胶材料制成，密封圈外环面上设有内凹的密封槽，并通过密封槽嵌装在定位孔、极脚孔内。

所述的极脚孔为三个，以外壳中心线为圆心呈弧形分布在外壳底部边缘处。

所述的定位孔、极脚孔内均设有密封环，密封圈套装在密封环上，套装后的密封圈表面与定位孔、极脚孔表面齐平。

所述的固定板采用金属材料或陶瓷材料制作成形。

本实用新型在采用上述方案后，未详细描述的结构及部件均可采用市面常规结构，本方案的定位环用于对电子元件安装定位，采用密封圈进行极脚的安装与密封，使电子元件安装效果更好、安装后密封性更好。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的侧视图。

具体实施方式

下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参见附图1和附图2，本实施例所述的圆形金属封装外壳包括有采用金属材料一体成形的圆盘形的外壳1，外壳1底部边缘处收缩形成阶梯状的定位环2，外壳1底部设有若干个极脚孔3，极脚孔3为三个，以外壳1中心线为圆心呈弧形分布在外壳1底部边缘处，外壳1顶部边缘处卡装有固定板4，固定板4采用金属材料或陶瓷材料制作成形，固定板4上设有与极脚孔3相配合的定位孔5；定位孔5、极脚孔3内均安装有密封圈6，极脚7从极脚孔3的密封圈6进入，与外壳1内的电子元件连接后从定位孔5的密封圈6穿出固定；密封圈6采用橡胶材料制成，密封圈6外环面上设有内凹的密封槽，并通过密封槽嵌装在定位孔5、极脚孔3内，定位孔5、极脚孔3内均设有密封环，密封圈6套装在密封环上，套装后的密封圈6表面与定位孔5、极脚孔3表面齐平。本实施例未详细描述的结构及部件均可采用市面常规结构，本实施例的定位环用于对电子元件安装定位，采用密封圈进行极脚的安装与密封，使电子元件安装效果更好、安装后密封性更好。

以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。