[实用新型]圆形金属封装外壳有效
申请号: | 201720697030.1 | 申请日: | 2017-06-15 |
公开(公告)号: | CN206851204U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 樊应县;梁涛;韩金良 | 申请(专利权)人: | 浙江长兴电子厂有限公司 |
主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04;H05K5/06 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 313000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆形 金属 封装 外壳 | ||
1.圆形金属封装外壳,其特征在于:它包括有采用金属材料一体成形的圆盘形的外壳(1),外壳(1)底部边缘处收缩形成阶梯状的定位环(2),外壳(1)底部设有若干个极脚孔(3),外壳(1)顶部边缘处卡装有固定板(4),固定板(4)上设有与极脚孔(3)相配合的定位孔(5);定位孔(5)、极脚孔(3)内均安装有密封圈(6),极脚(7)从极脚孔(3)的密封圈(6)进入,与外壳(1)内的电子元件连接后从定位孔(5)的密封圈(6)穿出固定;密封圈(6)采用橡胶材料制成,密封圈(6)外环面上设有内凹的密封槽,并通过密封槽嵌装在定位孔(5)、极脚孔(3)内。
2.根据权利要求1所述的圆形金属封装外壳,其特征在于:极脚孔(3)为三个,以外壳(1)中心线为圆心呈弧形分布在外壳(1)底部边缘处。
3.根据权利要求1所述的圆形金属封装外壳,其特征在于:定位孔(5)、极脚孔(3)内均设有密封环,密封圈(6)套装在密封环上,套装后的密封圈(6)表面与定位孔(5)、极脚孔(3)表面齐平。
4.根据权利要求1所述的圆形金属封装外壳,其特征在于:固定板(4)采用金属材料或陶瓷材料制作成形。
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