[实用新型]一种带有齐纳二极管保护的COB封装结构有效
| 申请号： | 201720689320.1 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN207068845U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 李恒彦;王亚山;黄敏;李儒维 | 申请（专利权）人： | 厦门煜明光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L23/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 齐纳二极管 保护 cob 封装 结构 | ||
1.一种带有齐纳二极管保护的COB封装结构，其特征在于：其包括基板(10)、正电极(20)、负电极(30)以及至少一LED芯片组(40)，所述正电极(20)、负电极(30)以及LED芯片组(40)均设置于基板(10)上且LED芯片组(40)的两端分别与正电极(20)、负电极(30)电性连接，所述COB封装结构进一步包括齐纳二极管(50)，所述齐纳二极管(50)的两端分别与正电极(20)、负电极(30)电性连接。
2.如权利要求1所述的带有齐纳二极管保护的COB封装结构，其特征在于：所述齐纳二极管(50)为一个，该齐纳二极管(50)安装于正电极(20)上且齐纳二极管(50)的阴极与该正电极(20)电性连接，所述齐纳二极管(50)的阳极与负电极(30)电性连接。
3.如权利要求1所述的带有齐纳二极管保护的COB封装结构，其特征在于：所述齐纳二极管(50)为一个，该齐纳二极管(50)安装于负电极(30)上且齐纳二极管(50)的阳极与该负电极(30)电性连接，所述齐纳二极管(50)的阴极与正电极(20)电性连接。
4.如权利要求1所述的带有齐纳二极管保护的COB封装结构，其特征在于：所述齐纳二极管(50)为二个，分别为第一齐纳二极管(51)和第二齐纳二极管(52)，所述COB封装结构进一步包括一铜箔层(60)，其中，所述第一齐纳二极管(51)和第二齐纳二极管(52)分别安装于正电极(20)和铜箔层(60)上，所述第一齐纳二极管(51)的两端分别与正电极(20)和铜箔层(60)电性连接，所述第二齐纳二极管(52)的两端分别与铜箔层(60)和负电极(30)电性连接。
5.如权利要求1所述的带有齐纳二极管保护的COB封装结构，其特征在于：所述齐纳二极管(50)为二个，分别为第一齐纳二极管(51)和第二齐纳二极管(52)，所述COB封装结构进一步包括一铜箔层(60)，其中，所述第一齐纳二极管(51)和第二齐纳二极管(52)分别安装于铜箔层(60)和负电极(30)上，所述第一齐纳二极管(51)的两端分别与铜箔层(60)和正电极(20)电性连接，所述第二齐纳二极管(52)的两端分别与负电极(30)和铜箔层(60)电性连接。
6.如权利要求1所述的带有齐纳二极管保护的COB封装结构，其特征在于：所述齐纳二极管(50)为二个，分别为第一齐纳二极管(51)和第二齐纳二极管(52)，所述COB封装结构进一步包括一铜箔层(60)，其中，所述第一齐纳二极管(51)和第二齐纳二极管(52)均安装于铜箔层(60)上，所述第一齐纳二极管(51)的两端分别与铜箔层(60)和正电极(20)电性连接，所述第二齐纳二极管(52)的两端分别与铜箔层(60)和负电极(30)电性连接。
7.如权利要求1-6任一项所述的带有齐纳二极管保护的COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片组(40)由至少二个LED芯片(41)串联形成。
8.如权利要求7所述的带有齐纳二极管保护的COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片(41)的上表面覆盖有荧光胶。
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