[实用新型]自动化装配装置和PCB组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB装配技术，尤其涉及一种自动化装配装置以及适于用上述自动化装配装置进行焊接装配的PCB组件。

背景技术

目前，将一些需要接地的PCB安装到模块上的传统方式是用螺丝安装。但，这种装配工艺需要一颗一颗安装螺丝，因而需要大量的装配时间，且装配效率也不高。

实用新型内容

针对现有技术的上述问题，本实用新型提出了一种自动化装配装置和配套的PCB组件来实现上述装配的自动化。本实用新型利用涡流感应加热对装配铆钉进行局部加热，以完成装配铆钉和PCB的焊接。该实用新型可使得PCB上的多个点同时完成自动化焊接，提高了装配效率。此外，通过调节输入涡流感应线圈的交变电流，可以精确控制加热温度，因此本实用新型还可以对PCB上的不同装配孔实施不同的焊接温度，满足各种特殊的焊接需求。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种自动化装配装置，包括：

支架；

装配凸部，从所述支架的一侧延伸出，所述装配凸部的远离所述支架的端部具有中空腔室；以及

涡流感应线圈，被设置成围绕所述装配凸部的所述端部，其中所述涡流感应线圈在通入交变电流时产生交变磁场。

根据本实用新型的一个实施例，在上述的自动化装配装置中，所述支架和所述装配凸部由非铁磁材料制成。

根据本实用新型的一个实施例，在上述的自动化装配装置中，进一步包括：适于抓取PCB的抓取装置以及适于定位所述PCB的定位装置。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种PCB组件，包括：PCB和间隔铆钉，所述PCB上开设有装配孔，所述间隔铆钉具有钉头和钉帽，所述钉头由铁磁材料制成并穿过所述装配孔，

其中，在处于交变磁场环境时，所述钉头内部产生涡流并发热，以焊接所述PCB和间隔铆钉。

根据本实用新型的一个实施例，在上述的PCB组件中，所述间隔铆钉和所述装配孔相接的部位处设置有焊料。

根据本实用新型的一个实施例，在上述的PCB组件中，所述PCB的邻近所述装配孔的一侧表面上设置有焊料。

根据本实用新型的一个实施例，在上述的PCB组件中，所述间隔铆钉的外表面镀锡，且所述焊料是锡膏，以使焊接接触更牢靠。

应当理解，本实用新型以上的一般性描述和以下的详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在为如权利要求所述的本实用新型提供进一步的解释。

附图说明

包括附图是为提供对本实用新型进一步的理解，它们被收录并构成本申请的一部分，附图示出了本实用新型的实施例，并与本说明书一起起到解释本实用新型原理的作用。附图中：

图1示出了根据本实用新型的自动化装配装置和PCB组件的示意图。

图2示出了焊接部位的第一状态的剖视图。

图3示出了焊接部位的第二状态的剖视图。

附图标记说明：

10 自动化装配装置

11 支架

12 装配凸部

13 涡流感应线圈

14 中空腔室

20 PCB组件

21 PCB

22 间隔铆钉

23 钉头

24 钉帽

25 焊料

26 模块

具体实施方式

现在将详细参考附图描述本实用新型的实施例。现在将详细参考本实用新型的优选实施例，其示例在附图中示出。在任何可能的情况下，在所有附图中将使用相同的标记来表示相同或相似的部分。此外，尽管本实用新型中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的，但是本实用新型说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的，其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外，要求不仅仅通过所使用的实际术语，而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本实用新型。

参考附图来更详细地讨论本实用新型的基本原理和优选实施例。首先参考图1本实用新型的自动化装配装置10主要包括：支架11、装配凸部12和涡流感应线圈13。如图1所示，支架11上可以同时设置多组装配凸部12和涡流感应线圈13，以同时完成多个装配点的焊接。此外，该自动化装配装置10还可以包括适于抓取PCB的抓取装置(未图示)以及适于定位PCB的定位装置(未图示)。