[实用新型]自动化装配装置和PCB组件有效
申请号: | 201720686909.6 | 申请日: | 2017-06-13 |
公开(公告)号: | CN207071730U | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 周炎恒;周亚军 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | B23K1/002 | 分类号: | B23K1/002;B23K3/00;B23K3/08;B23K33/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 赵冬梅 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动化 装配 装置 pcb 组件 | ||
1.一种自动化装配装置(10),其特征在于,包括:
支架(11);
装配凸部(12),从所述支架(11)的一侧延伸出,所述装配凸部(12)的远离所述支架(11)的端部具有中空腔室(14);以及
涡流感应线圈(13),被设置成围绕所述装配凸部(12)的所述端部,其中所述涡流感应线圈(13)在通入交变电流时产生交变磁场。
2.如权利要求1所述的自动化装配装置(10),其特征在于,所述支架(11)和所述装配凸部(12)由非铁磁材料制成。
3.如权利要求1所述的自动化装配装置(10),其特征在于,进一步包括:适于抓取PCB的抓取装置以及适于定位所述PCB的定位装置。
4.一种PCB组件(20),其特征在于,包括:PCB(21)和间隔铆钉(22),所述PCB(21)上开设有装配孔,所述间隔铆钉(22)具有钉头(23)和钉帽(24),所述钉头(23)由铁磁材料制成并穿过所述装配孔,
其中,在处于交变磁场环境时,所述钉头(23)内部产生涡流并发热,以焊接所述PCB(21)和间隔铆钉(22)。
5.如权利要求4所述的PCB组件(20),其特征在于,所述间隔铆钉(22)和所述装配孔相接的部位处设置有焊料(25)。
6.如权利要求4所述的PCB组件(20),其特征在于,所述PCB(21)的邻近所述装配孔的一侧表面上设置有焊料(25)。
7.如权利要求5或6所述的PCB组件(20),其特征在于,所述间隔铆钉(22)的外表面镀锡,且所述焊料(25)是锡膏。
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