[实用新型]一种防黑化的倒装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种防黑化的倒装基板。

背景技术

铝基板包括普通铝基板、超导铝基板，普通铝基板和超导铝基板是基板本体上就有一层绝缘层，通过绝缘层表面蚀刻出线路层，但是基板本体表面的绝缘层是一种不耐高温的高分子材料，在高温条件下容易发黑，高温下发黑绝缘层将使光源在高温下出现严重的衰减，因此，改善这一现象是有必要的。

以上不足，有待改善。

实用新型内容

为了克服现有的技术的不足, 本实用新型提供一种防黑化的倒装基板。

本实用新型技术方案如下所述：

一种防黑化的倒装基板，包括基板，所述基板上表面设有绝缘层，所述绝缘层通过刻蚀生成线路层，所述线路层上设有焊盘，所述绝缘层上除所述焊盘外区域设有覆盖层。

进一步地，所述线路层包括若干条线路，所述线路之间设有间隙。

进一步地，所述线路层包括第一线路、第二线路和第三线路，所述第三线路设于所述第一线路和所述第二线路之间。

更进一步地，所述焊盘包括芯片焊盘，所述芯片焊盘与所述线路层连接。

更进一步地，所述焊盘还包括正极焊盘、负极焊盘，所述正极焊盘与所述第一线路相连，所述负极焊盘与所述第二线路相连。

更进一步地，所述正极焊盘的数量为两个，所述负极焊盘的数量为两个。

进一步地，所述覆盖层的材质为白油。

进一步地，所述基板设有安装固定孔。

进一步地，所述安装固定孔的数量为四个，四个所述安装固定孔分别设于所述基板的四个角。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型提供的防黑化的倒装基板，在基板的绝缘层上设有白油，白油将正极焊盘和负极焊盘之间的绝缘层覆盖住，避免了高温下绝缘层发黑导致吸光造成的光衰减。白油为白色，对光有反射作用，在高温下，颜色变化比较小，因此高温的反射率变化小，减小了光源在使用中的衰减。

附图说明

图1为本实用新型的基板结构示意图。

图2为本实用新型的基板覆盖白油后结构示意图。

在图中，1、基板；2、线路层；21、第一线路；22、第二线路；23、第三线路；3、间隙；4、覆盖层；5、负极焊盘；6、正极焊盘；7、芯片焊盘；8、安装固定孔。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1和图2所示，一种防黑化的倒装基板，包括基板1，基板1上表面设有绝缘层，绝缘层通过刻蚀生成线路层2，线路层2上设有焊盘，绝缘层上除焊盘外区域设有覆盖层4。因为覆盖层将正极焊盘6和负极焊盘5之间的绝缘层覆盖住，避免了高温下绝缘层发黑导致吸光造成的光衰减。覆盖层4的材质为白油。白油为白色，对光有反射作用，而且在高温下，颜色变化比较小，因此高温的反射率变化小，减小了光源在使用中的衰减。

线路层2包括若干条线路，线路之间设有间隙3。间隙3覆盖有绝缘层，间隙3覆盖的绝缘层上还设有覆盖层4。线路间设有绝缘层，防止线路间串线。

焊盘包括芯片焊盘7，芯片焊盘7与线路层2连接。芯片焊盘7用于跟LED连接。

在本实施例中，线路层2包括第一线路21、第二线路22及第三线路23，焊盘还包括正极焊盘6、负极焊盘5，第一线路21与正极焊盘6相连，第二线路22与负极焊盘5相连，第三线路23设于第一线路21和第二线路22之间。

在本实施例中，正极焊盘6接通电源正极，负极焊盘5接通电源负极，当外部线路接通时，电流从与电源正极相连的正极焊盘6流入线路，并经第一线路21流入与第一线路21上的芯片焊盘7连接的LED正极相连，经过LED后从另一与LED负极连接的芯片焊盘7流出，并经第三线路23从负极焊盘5流出，最终电流回到电源负极，从而驱动LED工作。

进一步地，正极焊盘6的数量为两个，负极焊盘6的数量为两个。

基板1设有安装固定孔8，安装固定孔8的数量为四个，四个安装固定孔8分别设于基板1的四个角，便于基板的安装固定。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。