[实用新型]一种防黑化的倒装基板有效
| 申请号： | 201720681986.2 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN207116468U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 屈军毅;马志华 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 | 代理人： | 田志远,张朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防黑化 倒装 | ||
【权利要求书】：
1.一种防黑化的倒装基板，其特征在于，包括基板，所述基板上表面设有绝缘层，所述绝缘层通过刻蚀生成线路层，所述线路层上设有焊盘，所述绝缘层上除所述焊盘外区域设有覆盖层，所述覆盖层为白油。
2.根据权利要求1所述的防黑化的倒装基板，其特征在于，所述线路层包括若干条线路，所述线路之间设有间隙。
3.根据权利要求1所述的防黑化的倒装基板，其特征在于，所述线路层包括第一线路、第二线路和第三线路，所述第三线路设于所述第一线路和所述第二线路之间。
4.根据权利要求3所述的防黑化的倒装基板，其特征在于，所述焊盘包括芯片焊盘，所述芯片焊盘与所述线路层连接。
5.根据权利要求3或4所述的防黑化的倒装基板，其特征在于，所述焊盘还包括正极焊盘、负极焊盘，所述正极焊盘与所述第一线路相连，所述负极焊盘与所述第二线路相连。
6.根据权利要求5所述的防黑化的倒装基板，其特征在于，所述正极焊盘的数量为两个，所述负极焊盘的数量为两个。
7.根据权利要求1所述的防黑化的倒装基板，其特征在于，所述基板设有安装固定孔。
8.根据权利要求7所述的防黑化的倒装基板，其特征在于，所述安装固定孔的数量为四个，四个所述安装固定孔分别设于所述基板的四个角。
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