[实用新型]印刷电路板及设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)的电子装联领域，尤其涉及一种印刷电路板及设备。

背景技术

目前，硬件开发人员在进行电子产品设计时，为提高PCB上线路的通电流能力，通常的改善方向是增加线路尺寸，或增加线路的散热面积。前者一般是设计更宽的线路或选用更厚的铜箔基材，受PCB布局布线密度或材料成本约束，很少被采用；后者一般是对线路所在的铜箔进行阻焊开窗，从而增加与空气的热交换面积，业界称之为汇流条，应用较为广泛。

目前常用的汇流条均为大面积开窗区(一般长度大于20mm)，存在明显的缺陷：一是与普通线路相比，厚度几乎不变，对线路单位横截面积的通电流能力提升有限，从而不能满足电子产品日益增长的通电流需求；二是在实际生产过程中，汇流条上锡极不均匀，造成堆锡等不良现象。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种印刷电路板及设备，旨在有效提高PCB电路通流能力，提高PCBA电子装联效率与质量。

为实现上述目的，本实用新型提供的一种印刷电路板，包括：形成所述印刷电路板表层、布设有线路的铜箔层，设置在所述铜箔层之上的阻焊区，以及由所述阻焊区在所述铜箔层上隔离出的一个或多个分割式焊盘。

优选地，所述分割式焊盘之上增设有焊锡层。

优选地，所述一个或多个分割式焊盘分布在同一个线路。

优选地，所述分割式焊盘为多个，所述多个分割式焊盘以矩阵方式排列或交错排列。

优选地，相邻的两分割式焊盘之间的间隙不小于0.5mm。

优选地，所述分割式焊盘为矩形、椭圆形、箭头形状、圆形，或者两端为椭圆弧形、中段为矩形。

优选地，若所述分割式焊盘为矩形，则所述分割式焊盘的长度及宽度不大于5mm。

优选地，所述阻焊区为丝网印刷层。

优选地，所述焊锡层为锡合金层。

本实用新型还提出一种设备，包括印刷电路板，所述印刷电路板为如上所述的印刷电路板。

本实用新型实施例提出的一种印刷电路板及设备，印刷电路板包括：形成所述印刷电路板表层、布设有线路的铜箔层，设置在所述铜箔层之上的阻焊区，以及由所述阻焊区在所述铜箔层上隔离出的一个或多个分割式焊盘，通过上述结构，可有效提高PCB电路通流能力，提高PCBA电子装联效率与质量，并节省PCB材料成本、设计与加工成本；此外，由于分割式焊盘是阻焊区在大面积铜箔上隔离出的特定形状的开窗区域，为裸露铜箔，可在波峰焊工序中增加焊锡，且加锡厚度均匀可控，极大提升铜箔厚度及面积，实现大幅度增强通电流能力，有效提升产品竞争力。

附图说明

图1是本实用新型印刷电路板较佳实施例的局部剖视图；

图2是本实用新型实施例中一种矩形焊盘示意图；

图3是本实用新型实施例中一种交错排列的椭圆矩形焊盘示意图；

图4是本实用新型实施例中一种圆形焊盘示意图；

图5是本实用新型实施例中一种交错排列的箭头形状焊盘示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

为了使本实用新型的技术方案更加清楚、明了，下面将结合附图作进一步详述。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例的主要解决方案是：在铜箔层之上设置阻焊区，由阻焊区在铜箔层上隔离出一个或多个分割式焊盘，通过上述结构，以有效提高PCB电路通流能力，提高PCBA电子装联效率与质量，并节省PCB材料成本、设计与加工成本；此外，由于分割式焊盘是阻焊区在大面积铜箔上隔离出的特定形状的开窗区域，为裸露铜箔，可在波峰焊工序中增加焊锡，且加锡厚度均匀可控，大量并均匀地提升铜箔厚度及面积，实现大幅度增强通电流能力，有效提升产品竞争力。

本实施例考虑到：现有的汇流条均为大面积开窗区，存在的缺陷是，对线路单位横截面积的通电流能力提升有限，不能满足电子产品日益增长的通电流需求，此外，汇流条在波峰焊环节上锡极不均匀，造成堆锡等不良现象。

针对这种情况，本实用新型提供一种解决方案，可以有效提高PCB电路通流能力，提高PCBA电子装联效率与质量。

参照图1，图1是本实用新型印刷电路板较佳实施例的局部剖视图。