[实用新型]印刷电路板及设备有效
申请号: | 201720681671.8 | 申请日: | 2017-06-12 |
公开(公告)号: | CN206790777U | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 马军华;聂富刚;莫昌隆;王辉 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 设备 | ||
1.一种印刷电路板,其特征在于,包括:形成所述印刷电路板表层、布设有线路的铜箔层,设置在所述铜箔层之上的阻焊区,以及由所述阻焊区在所述铜箔层上隔离出的一个或多个分割式焊盘。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述分割式焊盘之上增设有焊锡层。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述一个或多个分割式焊盘分布在同一个线路。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述分割式焊盘为多个,所述多个分割式焊盘以矩阵方式排列或交错排列。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,相邻的两分割式焊盘之间的间隙不小于0.5mm。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,所述分割式焊盘为矩形、椭圆形、箭头形状、圆形,或者两端为椭圆弧形、中段为矩形。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于,若所述分割式焊盘为矩形,则所述分割式焊盘的长度及宽度不大于5mm。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述阻焊区为丝网印刷层。
9.根据权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述焊锡层为锡合金层。
10.一种设备,其特征在于,包括印刷电路板,所述印刷电路板包括:形成所述印刷电路板表层、布设有线路的铜箔层,设置在所述铜箔层之上的阻焊区,以及由所述阻焊区在所述铜箔层上隔离出的一个或多个分割式焊盘。
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