[实用新型]一种电晶体自动成型机有效
申请号: | 201720676498.2 | 申请日: | 2017-06-12 |
公开(公告)号: | CN207116379U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 郭春丽;高晓亮;姜涛 | 申请(专利权)人: | 青岛鼎焌电气有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B21F11/00;B21F1/00 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人: | 贾楠楠 |
地址: | 266000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电晶体 自动 成型 | ||
技术领域
本实用新型涉及规模化生产技术领域,尤其涉及一种电晶体自动成型机。
背景技术
电晶体(transistor)是一种固态半导体元件,可以用于放大、开关、稳压、信号调制和许多其他功能。电晶体作为一种可变开关,基于输入的电压,控制流出的电流,因此电晶体可做为电流的开关,和一般机械开关(如Relay、switch)不同处在于电晶体是利用电讯号来控制,而且开关速度可以非常之快,在实验室中的切换速度可达100GHz以上,而目前电晶体为卧式封装,需要先用剪脚机剪脚后,需要人工再使用镊子折弯卧脚。浪费人力,没有效率,同时会因人员的变动,影响产品的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电晶体自动成型机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种电晶体自动成型机,包括支撑板,所述支撑板的上端通过支架连接有振动盘,所述支撑板的上端还设有工作台,所述工作台的上端设有护弓,所述振动盘靠近护弓的一侧连通有输送平轨,所述护弓的一侧设有手动调节轮,所述护弓远离输送平轨的一侧设有切刀模具和成型模具,且切刀模具和成型模具对称设置在护弓的两侧,所述护弓的上表面分别设有与切刀模具和成型模具相匹配的切刀高度调节旋钮和成型高度调节旋钮,所述护弓上表面的中部设有送料圆盘,且送料圆盘的一侧和输送平轨的输出口平齐,所述护弓靠近输送平轨的一侧设有第一出料板,且第一出料板位于输送平轨的一侧,所述护弓的上侧还装设有退料片,且退料片装设在第一出料板的进口处,所述工作台远离振动盘的一侧设有控制面板,所述工作台的一侧设有集料盒,且集料盒和第一出料板的出口处位置对应,所述工作台的上侧设有驱动装置,所述驱动装置的驱动端连接有若干驱动杆,所述驱动杆远离驱动装置的一端分别连接有抵压块和送料推块。
优选的,所述护弓远离输送平轨的第一装设有第二出料板。
优选的,所述支撑板的上侧装设有直线振动器,且直线振动器的输出端和振动盘的输入端电性连接。
优选的,所述直线振动器、切刀模具、成型模具、输送平轨和驱动装置的输入端分别与控制面板的输出端电性连接。
优选的,所述驱动装置采用直驱电机,且驱动装置通过导线和控制面板电性连接。
优选的,所述送料圆盘的开口位于护弓和送料推块之间。
本实用新型中,当使用该装置的时候,手动调节轮可以对工作台进行高度的微调,然后再启动外置的电源,通过控制面板中内置的控制系统(此为现有技术,在此不多做赘述),控制直线振动器带动振动盘振动,将需要加工的物料送到输送平轨上,然后控制面板再控制驱动装置驱动驱动杆推动,抵压块保证输送平轨的平稳性,然后送料推块将输送平轨上的物料推送到送料圆盘上,送料圆盘转动,通过切刀模具对物料进行切割,切割后的废料通过第二出料板排出,然后切割后的物料再通过成型模具对物料进行成型,并且切刀高度调节旋钮和成型高度调节旋钮可以切刀模具和成型模具进行微调,顺时针旋转为减少长度,逆时针旋转为增加长度,成型后的模具在退料片的作用下推送到第一出料板上,然后再落到集料盒中,如此反复,即可完成自动成型的工作,本实用新型结构简单,操作方便,对于卧式封装的电晶体可成型切脚同时完成,减少人力,提高成型效率,确保产品质量的一致性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种电晶体自动成型机的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种电晶体自动成型机A部分的结构示意图。
图中:1支撑板、2振动盘、3输送平轨、4工作台、5切刀模具、6切刀高度调节旋钮、7送料圆盘、8成型高度调节旋钮、9成型模具、10控制面板、11退料片、12第一出料板、13集料盒、14护弓、15驱动装置、16驱动杆、17抵压块、18送料推块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造