[实用新型]一种电晶体自动成型机有效
申请号: | 201720676498.2 | 申请日: | 2017-06-12 |
公开(公告)号: | CN207116379U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 郭春丽;高晓亮;姜涛 | 申请(专利权)人: | 青岛鼎焌电气有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B21F11/00;B21F1/00 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人: | 贾楠楠 |
地址: | 266000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电晶体 自动 成型 | ||
1.一种电晶体自动成型机,包括支撑板(1),其特征在于,所述支撑板(1)的上端通过支架连接有振动盘(2),所述支撑板(1)的上端还设有工作台(4),所述工作台(4)的上端设有护弓(14),所述振动盘(2)靠近护弓(14)的一侧连通有输送平轨(3),所述护弓(14)的一侧设有手动调节轮,所述护弓(14)远离输送平轨(3)的一侧设有切刀模具(5)和成型模具(9),且切刀模具(5)和成型模具(9)对称设置在护弓(14)的两侧,所述护弓(14)的上表面分别设有与切刀模具(5)和成型模具(9)相匹配的切刀高度调节旋钮(6)和成型高度调节旋钮(8),所述护弓(14)上表面的中部设有送料圆盘(7),且送料圆盘(7)的一侧和输送平轨(3)的输出口平齐,所述护弓(14)靠近输送平轨(3)的一侧设有第一出料板(12),且第一出料板(12)位于输送平轨(3)的一侧,所述护弓(14)的上侧还装设有退料片(11),且退料片(11)装设在第一出料板(12)的进口处,所述工作台(4)远离振动盘(2)的一侧设有控制面板(10),所述工作台(4)的一侧设有集料盒(13),且集料盒(13)和第一出料板(12)的出口处位置对应,所述工作台(4)的上侧设有驱动装置(15),所述驱动装置(15)的驱动端连接有若干驱动杆(16),所述驱动杆(16)远离驱动装置(15)的一端分别连接有抵压块(17)和送料推块(18)。
2.根据权利要求1所述的一种电晶体自动成型机,其特征在于,所述护弓(14)远离输送平轨(3)的第一装设有第二出料板。
3.根据权利要求1所述的一种电晶体自动成型机,其特征在于,所述支撑板(1)的上侧装设有直线振动器,且直线振动器的输出端和振动盘(2)的输入端电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种电晶体自动成型机,其特征在于,所述直线振动器、切刀模具(5)、成型模具(9)、输送平轨(3)和驱动装置(15)的输入端分别与控制面板(10)的输出端电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种电晶体自动成型机,其特征在于,所述驱动装置(15)采用直驱电机,且驱动装置(15)通过导线和控制面板(10)电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种电晶体自动成型机,其特征在于,所述送料圆盘(7)的开口位于护弓(14)和送料推块(18)之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造