[实用新型]一种UV膜盘多工位搬送翻转机构有效
申请号: | 201720641119.6 | 申请日: | 2017-06-05 |
公开(公告)号: | CN206907746U | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 林宜龙;陈薇;黎满标;林清岚 | 申请(专利权)人: | 深圳格兰达智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 518109 广东省深圳市坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 uv 膜盘多工位搬送 翻转 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及膜盘搬送机构,尤其涉及一种用于芯片剥离设备上的UV膜盘多工位搬送翻转机构。
背景技术
目前芯片生产商在剥离UV膜盘上的芯片操作时,需要经过上料、边料剥离、芯片剥离的工序,每次上料时需要人工从槽式料箱里把UV膜盘抽出并放到刮边料设备上进行边料剥离操作,然后由人工将剥离边料后的UV膜盘取出,再放到另一剥离芯片的设备上,这样不但增加了人力,而且在操作工程中还有可能造成芯片脱离或损伤,增加了企业的成本,降低了生产效率。
实用新型内容
为克服现有技术的不足,本实用新型的目的是:提供一种用于芯片剥离设备上的UV膜盘多工位搬送翻转机构,不仅能够实现膜盘的多工位搬送,而且在搬送的同时实现膜盘的自动翻转,从而节省人力,降低生产成本,并且提高生产效率。
为了解决背景技术中的技术问题,本实用新型提供了一种UV膜盘多工位搬送翻转机构,所述搬送翻转机构包括第一搬送组件、第二搬送组件和双轴运动平台,所述双轴运动平台包括沿水平方向的滑轨,所述第一搬送组件和第二搬送组件能够沿所述滑轨运动,实现多工位搬送;
所述第二搬送组件包括升降装置、夹料装置和旋转装置,所述旋转装置包括旋转气缸,所述夹料装置包括夹爪,所述旋转气缸驱动所述夹爪旋转,所述夹爪带动UV膜盘翻转。
优选地,所述双轴运动平台还包括支撑组件、驱动组件和传动带组件;
所述支撑组件支撑所述其他组件;
所述驱动组件包括第一驱动电机、第二驱动电机;
所述传动带组件包括第一传动带、第二传动带,所述第一传动带与所述第二传动带在竖直平面内平行且存在重叠区,所述第一驱动电机带动第一传动带运动,所述第二驱动电机带动第二传动带运动。
优选地,所述双轴运动平台还包括光电传感器,所述光电传感器设置于所述第一传动带与所述第二传动带的重叠区,用于感应所述重叠区是否有搬送组件。
具体地,所述第一驱动电机、第二驱动电机和旋转气缸能同时工作,带动第一搬送组件和第二搬送组件同时搬送,并在第二搬送组件进行搬送工作时实现对膜盘的翻转。
进一步地,所述第一搬送组件包括第一滑块、竖直方向的Z轴移动平台、支撑架、真空吸盘和真空压力开关,所述第一滑块能够沿所述滑轨运动,所述Z轴移动平台固定于第一滑块,所述支撑架与所述Z轴移动平台固定连接,所述支撑架设置有真空压力开关,所述真空吸盘安装在支撑架底面。
优选地,所述第二搬送组件的升降装置包括第二滑块、顶板、底板、升降气缸和导杆,所述第二滑块能够沿所述滑轨运动,所述顶板垂直固定于第二滑块,所述升降气缸垂直安装于所述顶板,所述导杆安装在顶板边缘并穿过顶板与底板固定连接;
所述夹料装置包括夹料气缸、夹料臂、夹爪,所述夹料气缸安装在所述底板上,所述夹爪与所述夹料臂连接,所述夹料气缸通过驱动夹料臂带动夹爪移动。
优选地,所述底板设置有沿水平方向的直线滑轨,所述夹料臂能够沿所述直线滑轨运动。
优选地,所述夹料气缸、夹料臂、夹爪和直线滑轨的数量都为两个,且对称设置在所述底板的两侧。
具体地,所述夹爪包括第一夹爪和第二夹爪,所述夹料臂包括第一夹料臂和第二夹料臂,所述第二夹爪与第二夹料臂连接,所述第二夹爪与第二夹料臂连接的一侧设有圆孔卡位,所述第二夹料臂设置有与所述圆孔卡位配合的球头柱塞,所述圆孔卡位与球头柱塞相配合使所述第二夹爪只能旋转0度或180度。
优选地,所述UV膜盘多工位搬送翻转机构的气源和电源由电气系统提供。
采用上述技术方案,本实用新型的UV膜盘多工位搬送翻转机构能够实现UV膜盘的多工位搬送,而且在搬送的同时实现UV膜盘的自动翻转,有效保护了UV膜盘上的芯片,避免芯片掉落和刮伤,并在10s以内完成一片出料,从而节省了人力,提高了产品质量,降低了生产成本,并且提升了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它附图。
图1是本实用新型实施例提供的UV膜盘多工位搬送翻转机构结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的UV膜盘多工位搬送翻转机构中的双轴运动平台的结构示意图;
图3是本实用新型实施例提供的UV膜盘多工位搬送翻转机构中的第一搬送组件的立体图及爆炸图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造