[实用新型]一种UV膜盘多工位搬送翻转机构有效
申请号: | 201720641119.6 | 申请日: | 2017-06-05 |
公开(公告)号: | CN206907746U | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 林宜龙;陈薇;黎满标;林清岚 | 申请(专利权)人: | 深圳格兰达智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 518109 广东省深圳市坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 uv 膜盘多工位搬送 翻转 机构 | ||
1.一种UV膜盘多工位搬送翻转机构,其特征在于:所述搬送翻转机构包括第一搬送组件(5)、第二搬送组件(6)和双轴运动平台(7),所述双轴运动平台(7)包括沿水平方向的滑轨(9),所述第一搬送组件(5)和第二搬送组件(6)能够沿所述滑轨(9)运动,实现多工位搬送;
所述第二搬送组件(6)包括升降装置、夹料装置和旋转装置,所述旋转装置包括旋转气缸(25),所述夹料装置包括夹爪,所述旋转气缸(25)驱动所述夹爪旋转,所述夹爪带动UV膜盘翻转。
2.根据权利要求1所述的UV膜盘多工位搬送翻转机构,其特征在于:所述双轴运动平台(7)还包括支撑组件、驱动组件和传动带组件;
所述支撑组件支撑所述其他组件;
所述驱动组件包括第一驱动电机(15)、第二驱动电机(12);
所述传动带组件包括第一传动带(14)、第二传动带(13),所述第一传动带(14)与所述第二传动带(13)在竖直平面内平行且存在重叠区(35),所述第一驱动电机(15)带动第一传动带(14)运动,所述第二驱动电机(12)带动第二传动带(13)运动。
3.根据权利要求2所述的UV膜盘多工位搬送翻转机构,其特征在于:所述双轴运动平台(7)还包括光电传感器(10),所述光电传感器(10)设置于所述第一传动带(14)与所述第二传动带(13)的重叠区(35),用于感应所述重叠区(35)是否有搬送组件。
4.根据权利要求3所述的UV膜盘多工位搬送翻转机构,其特征在于:所述第一驱动电机(15)、第二驱动电机(12)和旋转气缸(25)能同时工作,带动第一搬送组件(5)和第二搬送组件(6)同时搬送,并在第二搬送组件(6)进行搬送工作时实现对膜盘(16)的翻转。
5.根据权利要求2所述的UV膜盘多工位搬送翻转机构,其特征在于:所述第一搬送组件(5)包括第一滑块(8)、竖直方向的Z轴移动平台(19)、支撑架(36)、真空吸盘(17)和真空压力开关(18),所述第一滑块(8)能够沿所述滑轨(9)运动,所述Z轴移动平台(19)固定于第一滑块(8),所述支撑架(36)与所述Z轴移动平台(19)固定连接,所述支撑架(36)设置有真空压力开关(18),所述真空吸盘(17)安装在支撑架底面。
6.根据权利要求2所述的UV膜盘多工位搬送翻转机构,其特征在于:
所述第二搬送组件(6)的升降装置包括第二滑块(11)、顶板(37)、底板(38)、升降气缸(20)和导杆(22),所述第二滑块(11)能够沿所述滑轨(9)运动,所述顶板(37)垂直固定于第二滑块(11),所述升降气缸(20)垂直安装于所述顶板(37),所述导杆(22)安装在顶板(37)边缘并穿过顶板(37)与底板(38)固定连接;
所述夹料装置包括夹料气缸(23)、夹料臂、夹爪,所述夹料气缸(23)安装在所述底板(38)上,所述夹爪与所述夹料臂连接,所述夹料气缸(23)通过驱动夹料臂带动夹爪移动。
7.根据权利要求6所述的UV膜盘多工位搬送翻转机构,其特征在于:所述底板(38)设置有沿水平方向的直线滑轨(24),所述夹料臂能够沿所述直线滑轨(24)运动。
8.根据权利要求7所述的UV膜盘多工位搬送翻转机构,其特征在于:所述夹料气缸(23)、夹料臂、夹爪和直线滑轨(24)的数量都为两个,且对称设置在所述底板(38)的两侧。
9.根据权利要求8所述的UV膜盘多工位搬送翻转机构,其特征在于:所述夹爪包括第一夹爪(27)和第二夹爪(28),所述夹料臂包括第一夹料臂(39)和第二夹料臂(40),所述第二夹爪(28)与第二夹料臂(40)连接,所述第二夹爪(28)与第二夹料臂(40)连接的一侧设有圆孔卡位,所述第二夹料臂(40)设置有与所述圆孔卡位配合的球头柱塞(29),所述圆孔卡位与球头柱塞(29)相配合使所述第二夹爪(28)只能旋转0度或180度。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的UV膜盘多工位搬送翻转机构,其特征在于:所述UV膜盘多工位搬送翻转机构的气源和电源由电气系统提供。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造