[实用新型]共晶机载具装卸搬送机构有效
申请号: | 201720639686.8 | 申请日: | 2017-06-02 |
公开(公告)号: | CN206927257U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 代克明;曾林波;肖华平 | 申请(专利权)人: | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机载 装卸 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及LD加工领域,尤其是涉及一种能加快加工效率的共晶机载具装卸搬送机构。
背景技术
LD(半导体激光器)具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点,近年得到快速发展,并成为当今国际上激光领域最令人关注的研究热点。高功率及高能固体激光器在工业加工、医学以及军事领域有广泛应用前景和发展潜力。作为高功率固体激光器的核心部件-LD(半导体激光器),其技术水平及研制能力直接制约着固体激光器技术发展。近年来,固体激光器输出功率水平的大幅度提高并在强激光应用领域呈现的巨大发展潜力,正是得益于二极管激光器技术的突破进展。高功率二极管激光器技术包括两个主要方面,芯片制造技术和封装技术。随着激光输出功率的提高,高功率二极管激光器在单位面积上热功率密度增加,高功率二极管激光器封装工艺已成为其发展的瓶颈。LD封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LD封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺;其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LD的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面,封装工艺和设备更接近于市场,对产业的推动作用更为直接。其中,共晶焊接技术是下一代倒装大功率LD芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一,共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LD模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量。
发明内容
本实用新型目的在于提供一种能加快加工效率的共晶机载具装卸搬送机构。
本实用新型通过以下技术措施实现的,一种共晶机载具装卸搬送机构,包括条形机壳,所述条形机壳的中间横跨有一电缸固定座,所述电缸固定座上设置有移动电缸,所述移动电缸上水平驱动有一双吸嘴模块;所述条形机壳位于双吸嘴模块吸嘴前方层叠设置有多层进料盒,所述条形机壳上方设置有二块分别位于进料盒二端的进料盒挡板,所述进料盒二侧设置有进料盒卡槽,所述条形机壳上设置有能活动卡入进料盒卡槽内的进料盒卡爪;所述条形机壳位于双吸嘴模块吸嘴背面层叠设置有多层出料盒,所述条形机壳上方设置有二块分别位于出料盒二端的出料盒挡板,所述出料盒二侧设置有出料盒卡槽,所述条形机壳上设置有能活动卡入出料盒卡槽内的出料盒卡爪。
作为一种优选方式,所述移动电缸驱动一气缸固定块水平滑动,所述气缸固定块设置有双吸嘴模块;所述双吸嘴模块上包括平行固定在气缸固定块上的二个Z向移动气缸每个所述Z向移动气缸的驱动轴上都固定有一吸嘴,至少一吸嘴上设置有二限位块,Z向移动气缸上设置有位于二限位块之间的感应传感器。
作为一种优选方式,所述进料盒卡爪为对称设置的二对,所述出料盒卡爪也为对称设置的二对。
作为一种优选方式,所述吸嘴管接有真空泵。
本实用新型的进料盒通过条形机壳内的传动机构进入双吸嘴模块的下方,通过双吸嘴模块同时搬运二个成品放入进料盒上,当位于双吸嘴模块下方的进料盒装满成品成为出料盒时,条形机壳内的传动机构将出料盒传送到位于双吸嘴模块吸嘴的背面层叠的多层出料盒的下方,并当出料盒收集到一定量的LD成品后集中搬运。本实用新型加快了加工效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图;
图2为本实用新型实施例双吸嘴模块的分解结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。
一种共晶机载具装卸搬送机构,参考图1和图2,包括条形机壳10,所述条形机壳10的中间横跨有一电缸固定座4,所述电缸固定座4上设置有移动电缸5,所述移动电缸5上水平驱动有一双吸嘴模块6;所述条形机壳10位于双吸嘴模块6吸嘴前方层叠设置有多层进料盒3,所述条形机壳10上方设置有二块分别位于进料盒3二端的进料盒挡板2,所述进料盒3二侧对称设置有二对进料盒卡槽,所述条形机壳10上设置有能活动卡入进料盒卡槽内的二对进料盒卡爪1;所述条形机壳10位于双吸嘴模块5吸嘴背面层叠设置有多层出料盒7,所述条形机壳10上方设置有二块分别位于出料盒7二端的出料盒挡板8,所述出料盒8二侧对称设置有二对出料盒卡槽,所述条形机壳10上设置有能活动卡入出料盒卡槽内的二对出料盒卡爪9。
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