[实用新型]一种晶体键合夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶体键合设备领域，具体是一种晶体键合夹具。

背景技术

晶体键合是一种激光晶体的复合技术，由于光学晶体大多具有较高的熔点，通常需要经过高温热处理促使两块晶体经过精密光学加工的表面的分子相互扩散，融合，最终形成更稳定的化学键，但是目前的手工键适用于小截面，且无楔角晶体间的键合，但是由于大截面或者存在楔角的晶体键合，此方法键合效率低，键合质量差，为此我们提出一种晶体键合夹具来解决以上存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶体键合夹具，以解决现有技术中的目前的手工键适用于小截面，且无楔角晶体间的键合，但是由于大截面或者存在楔角的晶体键合，此方法键合效率低，键合质量差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种晶体键合夹具，包括底板和顶板，所述底板的上方设置有支撑座，所述支撑座的上方安装有承压板，所述承压板的上表面设置有凸起的键合板，且承压板的上表面位于键合板的两侧设置有导柱，所述键合板的上表面设置有定位套，所述顶板的下方安装有挤压板，所述挤压板的下表面设置有与导柱盈合的导套，且挤压板的下方安装有键合槽。

优选的，所述底板上表面的对角处安装有两个升降气缸，所述底板与顶板通过升降气缸连接。

优选的，所述挤压板和承压板通过锁紧螺栓分别安装在顶板和底板上。

优选的，所述键合槽的内部设置有与定位套盈合的插销。

优选的，所述键合槽的内圈直径比承压板的外圈直径大5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设计科学合理，操作安全方便，本实用新型设计了一种自动化程度高，能够键合大截面或者存在楔角的晶体，成品率高的晶体键合夹，本实用新型采用升降气缸作为顶板与底板的压合的动力源，无需人工手动操控，降低劳动强度，且更加安全，设置有导柱、导套、定位套和插销作为两组定位工具，能够保证顶板与底板压合过程的垂直方向，避免发生偏移，顶板与底板压合时，键合槽罩在键合板的外部，键合效果好，成品率高。

附图说明

图1为本实用新型一种晶体键合夹具的结构示意图。

图2为本实用新型一种晶体键合夹具的底板的俯视图。

图3为本实用新型一种晶体键合夹具的顶板的仰视图。

图中：1-顶板、2-升降气缸、3-导柱、4-底板、5-支撑座、6-承压板、7-键合槽、8-挤压板、9-导套、10-键合板、11-定位套、12-插销。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种晶体键合夹具，包括底板4和顶板1，底板4的上方设置有支撑座5，用于安装固定承压板6，支撑座5的上方安装有承压板6，承压板6的上表面设置有凸起的键合板10，键合板10上用于放置晶体，且承压板6的上表面位于键合板10的两侧设置有导柱3，键合板10的上表面设置有定位套11，顶板1的下方安装有挤压板8，挤压板8的下表面设置有与导柱3盈合的导套9，导柱3与导套9形成一组定位机构，且挤压板8的下方安装有键合槽7。

底板4上表面的对角处安装有两个升降气缸2，用于控制顶板1的升降，底板4与顶板11通过升降气缸2连接，挤压板8和承压板6通过锁紧螺栓分别安装在顶板1和底板4上，为可拆卸结构，方便更换，键合槽7的内部设置有与定位套11盈合的插销12，键合槽7的内圈直径比承压板6的外圈直径大5mm保证键合槽7嵌套在承压板6外部的同时减少间隔空间。

本实用新型的工作原理是：该晶体键合夹具按正常程序安装好过后，在使用时，首先将晶体放在键合板10的上表面，然后利用控制器启动升降气缸2运行，升降气缸2带动顶板1向下运动，顶板1在运动过程中，导柱3嵌入导套9的内部，插销12嵌入定位套11的内部，作为两组定位导向机构，保证方向的垂直性，顶板1向下运动直至键合槽7套在键合板10的外部并与承压板6相抵。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。