[实用新型]一种电子元件批量浸焊装置

说明书

技术领域

本实用新型设计电子元件领域，具体涉及一种电子元件批量浸焊装置。

背景技术

浸焊，是将插装好元件器的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法，适合使用浸焊的都是一些焊点整齐且焊点均分布在同一水平面上的PCB板。由于产品的要求，会将电子元件平铺在PCB板上的元件孔内，电子元件的管身陷在元件孔内，电子元件的引脚则接触PCB板上的焊点，在这种表面贴装元件的焊接生产过程中，手工将一侧引脚手工焊接固定后，再将PCB板手持斜入锡炉内进行浸焊，手持PCB板进行浸焊，由于手距离锡炉内的锡距离较近，浸泡过程中的阻焊剂会飞溅烫伤操作人员的手，存在一定的危险性；且手工将一侧的引脚手工焊接固定这一过程，耗时耗力，使用的劳动力巨大，不利于大规模的电子元件批量焊接生产，生产速率得不到提升。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在提供一种避免手近距离靠近锡炉的电子元件批量浸焊装置。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电子元件批量浸焊装置，包括锡炉、焊接支架和手摇把手，所述焊接支架安装在锡炉的正上方，所述焊接支架包括固定架、主轴、旋转轴、上压板和升降轨道，所述固定架的下端安装在锡炉的炉壁上，所述主轴通过旋转轴安装在固定架上，所述手摇把手与旋转轴连接，手摇把手的转动带动旋转轴和主轴转动；所述主轴的两侧安装有升降轨道，所述升降轨道延伸到主轴外，所述上压板的两侧与升降轨道之间滑动连接，上压板沿着升降轨道上下滑动，并与主轴之间保持水平状态。

作为本实用新型的一种优化，所述上压板下表面安装有海绵层。

作为本实用新型的一种优化，所述主轴设置为正方体结构。

作为本实用新型的一种优化，所述主轴的侧表面开设有真空吸孔，真空吸孔内安装有真空吸盘。

本实用新型的有益效果在于：

1)利用主轴吸附PCB板，防止PCB板随着主轴转动时掉落。

2)上压板下压，将主轴上的PCB板上的电子元件按压住，防止转动过程中电子元件掉落。

3)手摇把手的转动带动主轴转动，能手动调节主轴上PCB板的旋转角度，将PCB板倾斜插入锡炉内，避免手近距离接触锡炉，防止手在浸锡过程中烫伤。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型适用的PCB板效果图。

附图标记：1、锡炉；2、固定架；3、主轴；4、上压板；5、手摇把手；6、升降轨道；7、真空吸孔；8、焊点；9、元件孔。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

如图1所示，一种电子元件批量浸焊装置，包括锡炉1、焊接支架和手摇把手5，所述锡炉1内放置大量的熔锡，将所述焊接支架固定在锡炉1的炉壁上，将整个焊接支架架在锡炉1的正上方；所述焊接支架包括固定架2、主轴3、旋转轴、上压板4和升降轨道6，所述固定架2的下端安装在锡炉1的炉壁上，固定架2表面设置有隔热层，避免固定架2过热烫伤操作人员；所述主轴3通过旋转轴安装在固定架2上，主轴3悬空在锡炉1的正上方，所述手摇把手5与旋转轴连接，手摇把手5的转动带动旋转轴和主轴3进行360°的转动，可通过手摇把手5将主轴3旋转到想要的角度上；所述主轴3设置为正方体结构，在主轴3的四个侧面上都开设有真空吸孔7，真空吸孔7内安装有真空吸盘，将要焊接的PCB板吸附在主轴3上，避免主轴3在转动时PCB板掉落，且主轴3转动的同时会带动PCB板一同转动。