[实用新型]一种电子元件批量浸焊装置有效
申请号: | 201720620988.0 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN206854794U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 张习莲 | 申请(专利权)人: | 东莞市宇驰电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/08;H05K3/34 |
代理公司: | 广州胜沃园专利代理有限公司44416 | 代理人: | 张帅 |
地址: | 523325 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元件 批量 装置 | ||
1.一种电子元件批量浸焊装置,其特征在于,包括锡炉、焊接支架和手摇把手,所述焊接支架安装在锡炉的正上方,所述焊接支架包括固定架、主轴、旋转轴、上压板和升降轨道,所述固定架的下端安装在锡炉的炉壁上,所述主轴通过旋转轴安装在固定架上,所述手摇把手与旋转轴连接,手摇把手的转动带动旋转轴和主轴转动;所述主轴的两侧安装有升降轨道,所述升降轨道延伸到主轴外,所述上压板的两侧与升降轨道之间滑动连接,上压板沿着升降轨道上下滑动,并与主轴之间保持水平状态。
2.根据权利要求1所述的电子元件批量浸焊装置,其特征在于,所述上压板下表面安装有海绵层。
3.根据权利要求1所述的电子元件批量浸焊装置,其特征在于,所述主轴设置为正方体结构。
4.根据权利要求3所述的电子元件批量浸焊装置,其特征在于,所述主轴的侧表面开设有真空吸孔,真空吸孔内安装有真空吸盘。
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